[发明专利]一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构在审
| 申请号: | 201811470016.3 | 申请日: | 2018-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN111243982A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
| 发明(设计)人: | 马伟;石秀青 | 申请(专利权)人: | 苏州天目光学科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构,包括安装板,安装板的表面固定连接有隔离框,安装板的表面设有两组关于隔离框对称设置的导向结构,导向结构包括两个导向辊和一个张紧辊,安装板的表面固定连接有一个与右侧导向结构中的导向辊对应的第一电机,第一电机的输出轴与导向辊固定连接,安装板的表面还固定连接有两个对应靠近隔离框的两个导向辊的料带压紧轮,安装板位于隔离框的上方固定连接有背胶分离平台。本发明能够较好的避免COF芯片上还残留粘胶进而容易粘贴在导向辊上影响背胶分离的问题,能够及时的提醒人们胶带已收满。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 卷带式覆晶 cof 芯片 分离 用背胶 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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