[发明专利]一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构在审

专利信息
申请号: 201811470016.3 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN111243982A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 马伟;石秀青 申请(专利权)人: 苏州天目光学科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构,包括安装板,安装板的表面固定连接有隔离框,安装板的表面设有两组关于隔离框对称设置的导向结构,导向结构包括两个导向辊和一个张紧辊,安装板的表面固定连接有一个与右侧导向结构中的导向辊对应的第一电机,第一电机的输出轴与导向辊固定连接,安装板的表面还固定连接有两个对应靠近隔离框的两个导向辊的料带压紧轮,安装板位于隔离框的上方固定连接有背胶分离平台。本发明能够较好的避免COF芯片上还残留粘胶进而容易粘贴在导向辊上影响背胶分离的问题,能够及时的提醒人们胶带已收满。
搜索关键词: 一种 卷带式覆晶 cof 芯片 分离 用背胶 机构
【主权项】:
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