[发明专利]一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构在审
| 申请号: | 201811470016.3 | 申请日: | 2018-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN111243982A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
| 发明(设计)人: | 马伟;石秀青 | 申请(专利权)人: | 苏州天目光学科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 卷带式覆晶 cof 芯片 分离 用背胶 机构 | ||
1.一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构,包括安装板(1),其特征在于,所述安装板(1)的表面固定连接有隔离框(2),所述安装板(1)的表面设有两组关于隔离框(2)对称设置的导向结构,所述导向结构包括两个导向辊(3)和一个张紧辊(4),所述安装板(1)的表面固定连接有一个与右侧导向结构中的导向辊(3)对应的第一电机(5),所述第一电机(5)的输出轴与导向辊(3)固定连接,所述安装板(1)的表面还固定连接有两个对应靠近隔离框(2)的两个导向辊(3)的料带压紧轮(6),所述安装板(1)位于隔离框(2)的上方固定连接有背胶分离平台(7),所述背胶分离平台(7)远离安装板(1)的一侧固定连接有用于COF芯片穿过的导向框(8)和用于导向背胶的背胶导向辊(9),所述安装板(1)的表面位于隔离框(2)的内侧还转动连接有背胶导轮(10)和背胶驱动轮(11),所述安装板(1)对应背胶驱动轮(11)的表面固定连接有第二电机(12),所述第二电机(12)的输出轴与背胶驱动轮(11)的一端固定连接,所述安装板(1)的表面还转动连接有用于收料的背胶收料辊(13),所述安装板(1)的表面固定连接有位于背胶收料辊(13)上方的背胶满料触发机构(14),所述隔离框()的上端固定连接有与COF芯片对应的离子风棒(22)。
2.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构,其特征在于,每组导向结构中的两个所述导向辊(3)和一个张紧辊(4)均通过转轴转动连接在安装板(1)上且呈V字形分布,所述张紧辊(4)位于两个导向辊(3)的下方。
3.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构,其特征在于,所述背胶满料触发机构(14)包括固定连接在安装板(1)上的固定筒(15),所述固定筒(15)的上侧内壁固定连接有第一铜片(16),所述固定筒(15)的下侧内壁滑动连接有第二铜片(17),所述第二铜片(17)的下端通过支撑杆(18)固定连接有滚轮(19),所述固定筒(15)的侧壁固定连接有蓄电池(20)和报警器(21)。
4.根据权利要求3所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构,其特征在于,所述第一铜片(16)、蓄电池(20)、报警器(21)和第二铜片(17)依次通过导线电性连接。
5.根据权利要求3所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构,其特征在于,所述第二铜片(17)的相背两个侧壁均固定连接有限位滑块,所述固定筒(15)的内壁开设有与限位滑块相匹配的限位滑槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





