[发明专利]一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构在审
| 申请号: | 201811470016.3 | 申请日: | 2018-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN111243982A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
| 发明(设计)人: | 马伟;石秀青 | 申请(专利权)人: | 苏州天目光学科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 卷带式覆晶 cof 芯片 分离 用背胶 机构 | ||
本发明公开了一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构,包括安装板,安装板的表面固定连接有隔离框,安装板的表面设有两组关于隔离框对称设置的导向结构,导向结构包括两个导向辊和一个张紧辊,安装板的表面固定连接有一个与右侧导向结构中的导向辊对应的第一电机,第一电机的输出轴与导向辊固定连接,安装板的表面还固定连接有两个对应靠近隔离框的两个导向辊的料带压紧轮,安装板位于隔离框的上方固定连接有背胶分离平台。本发明能够较好的避免COF芯片上还残留粘胶进而容易粘贴在导向辊上影响背胶分离的问题,能够及时的提醒人们胶带已收满。
技术领域
本发明涉及COF芯片技术领域,尤其涉及一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构。
背景技术
COF(ChipOnFilm,覆晶薄膜)指未封装芯片的软质附加电路板,COF芯片指源驱动IC、门驱动IC等。在液晶电视的组装中,以COF作为芯片载体,将芯片与软性基板电路接合。
在COF芯片的生产中需要将其挠性基板上的保护胶带进行分离,目前采用背胶分离设备将保护胶带与COF芯片进行分离,但目前的背胶分离设备在使用时容易使COF芯片有粘胶的一侧与导辊粘接,影响了分离的效率,且在胶带转满之后如果人们不能及时的发现会继续分离胶带,胶带收料辊装不下胶带会造成胶带脱离的现象,不便于人们的使用。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的背胶分离设备在使用时容易使COF芯片有粘胶的一侧与导辊粘接,影响了分离的效率,且在胶带转满之后如果人们不能及时的发现会继续分离胶带,胶带收料辊装不下胶带会造成胶带脱离的现象,不便于人们的使用的问题,而提出的一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构,包括安装板,所述安装板的表面固定连接有隔离框,所述安装板的表面设有两组关于隔离框对称设置的导向结构,所述导向结构包括两个导向辊和一个张紧辊,所述安装板的表面固定连接有一个与右侧导向结构中的导向辊对应的第一电机,所述第一电机的输出轴与导向辊固定连接,所述安装板的表面还固定连接有两个对应靠近隔离框的两个导向辊的料带压紧轮,所述安装板位于隔离框的上方固定连接有背胶分离平台,所述背胶分离平台远离安装板的一侧固定连接有用于COF芯片穿过的导向框和用于导向背胶的背胶导向辊,所述安装板的表面位于隔离框的内侧还转动连接有背胶导轮和背胶驱动轮,所述安装板对应背胶驱动轮的表面固定连接有第二电机,所述第二电机的输出轴与背胶驱动轮的一端固定连接,所述安装板的表面还转动连接有用于收料的背胶收料辊,所述安装板的表面固定连接有位于背胶收料辊上方的背胶满料触发机构,所述隔离框的上端固定连接有与COF芯片对应的离子风棒。
优选的,每组导向结构中的两个所述导向辊和一个张紧辊均通过转轴转动连接在安装板上且呈V字形分布,所述张紧辊位于两个导向辊的下方。
优选的,所述背胶满料触发机构包括固定连接在安装板上的固定筒,所述固定筒的上侧内壁固定连接有第一铜片,所述固定筒的下侧内壁滑动连接有第二铜片,所述第二铜片的下端通过支撑杆固定连接有滚轮,所述固定筒的侧壁固定连接有蓄电池和报警器。
优选的,所述第一铜片、蓄电池、报警器和第二铜片依次通过导线电性连接。
优选的,所述第二铜片的相背两个侧壁均固定连接有限位滑块,所述固定筒的内壁开设有与限位滑块相匹配的限位滑槽。
与现有技术相比,本发明提供了一种卷带式覆晶COF芯片背胶分离用背胶分离机构,具备以下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州天目光学科技有限公司,未经苏州天目光学科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811470016.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新型异喹啉-噁唑啉类手性配体及其制备和应用
- 下一篇:一种自动弹簧热压机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





