[发明专利]晶圆缺陷扫描方法有效

专利信息
申请号: 201811458489.1 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109545700B 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 韩俊伟 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01N21/88;G01N21/95
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种晶圆缺陷扫描方法,首先,采集晶圆表面的若干裸片的光学图像;然后,在扫描机台中建立与所述裸片相对应的傅里叶滤波模块,并利用所述傅里叶滤波模块对所述裸片进行滤波;接着,将所有的滤波结果进行拟合分析并得出拟合曲线,并在所述光学图像中,找到与所述拟合曲线中的衍射交叉点对应的噪声点;最后,阻挡所述噪声点并对若干裸片的光学图像同时进行晶圆缺陷扫描。建立与所述裸片相对应的傅里叶滤波模块,实现了针对性的滤波去噪,减少了扫描机台的背景噪声,提高了扫描机台的工作效率。进一步的,所述傅里叶滤波模块兼顾晶圆上的所有裸片,从而进行全面的一次性滤波去噪,提高了晶圆缺陷扫描的准确性和可靠性。
搜索关键词: 缺陷 扫描 方法
【主权项】:
1.一种晶圆缺陷扫描方法,其特征在于,包括以下步骤:采集晶圆表面的若干裸片的光学图像;在扫描机台中建立与所述裸片相对应的傅里叶滤波模块;利用所述傅里叶滤波模块对所述裸片进行滤波;将不同的傅里叶滤波模块的滤波结果进行拟合分析,得出拟合曲线;在所述光学图像中,找到与所述拟合曲线中的衍射交叉点对应的噪声点;阻挡所述噪声点并对若干裸片的光学图像同时进行晶圆缺陷扫描。
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