[发明专利]传感器模组及移动终端在审
申请号: | 201811458169.6 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN111259693A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 胡现坤;邹佳亮;郑智仁 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;H01L31/0203 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 胡业勤 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开揭示了一种传感器模组及移动终端,属于移动终端领域。该传感器模组包括:壳体、光学准直器、光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板;壳体形成有容置腔,容置腔内按照由上到下的顺序容置有光学准直器、光学玻璃盖板和传感器芯片;传感器芯片和柔性电路板的第一端采用COF封装方式进行封装,柔性电路板的第二端位于壳体的外部。通过传感器芯片和柔性电路板的第一端采用COF封装方式进行封装,实现了传感器芯片和柔性电路板之间的电气连接,使得传感器模组的厚度减小,在不加厚移动终端的整体厚度的情况下,扩大了电池的空间。 | ||
搜索关键词: | 传感器 模组 移动 终端 | ||
【主权项】:
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