[发明专利]传感器模组及移动终端

说明书

本公开揭示了一种传感器模组及移动终端，属于移动终端领域。该传感器模组包括：壳体、光学准直器、光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板；壳体形成有容置腔，容置腔内按照由上到下的顺序容置有光学准直器、光学玻璃盖板和传感器芯片；传感器芯片和柔性电路板的第一端采用COF封装方式进行封装，柔性电路板的第二端位于壳体的外部。通过传感器芯片和柔性电路板的第一端采用COF封装方式进行封装，实现了传感器芯片和柔性电路板之间的电气连接，使得传感器模组的厚度减小，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，扩大了电池的空间。

技术领域

本公开涉及移动终端领域，特别涉及一种传感器模组及移动终端。

背景技术

全面屏移动终端是指屏占比接近100％的终端。目前全面屏移动终端为提高屏占比，在显示屏模组的下方设置传感器模组，比如光学指纹模组设置在显示屏模组的下方，在全面屏下实现指纹识别功能，使得移动终端不用在正面或背面开孔，保证了移动终端的外壳完整性。

相关技术中，在移动终端的显示屏模组的下方设置的传感器模组采用板上芯片(Chips on Board，COB)封装，COB封装是将传感器芯片用胶粘附在软硬结合板上，然后通过金线将传感器芯片与软硬结合板进行引线键合，实现传感器芯片与软硬结合板之间的电气连接。软硬结合板是将柔性电路板压接在硬质电路板上形成的电子器件。

然而，在对移动终端进行堆叠时，采用COB封装的传感器模组的厚度过大，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，压缩了电池的空间。

发明内容

本公开实施例提供了一种传感器模组及移动终端，能够解决采用COB封装的传感器模组的厚度过大，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，压缩了电池的空间的问题。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的一方面，提供了一种传感器模组，所述传感器模组包括：壳体、光学准直器、光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板；

所述壳体形成有容置腔，所述容置腔内按照由上到下的顺序容置有所述光学准直器、所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片；

所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端采用覆晶薄膜(Chip On Film，or，Chip On Flex，COF)封装方式进行封装，所述柔性电路板的第二端位于所述壳体的外部。

可选地，所述传感器芯片的一侧形成有向上的连接端子；

所述连接端子与所述柔性电路板的第一端电性相连，所述柔性电路板的第一端位于所述连接端子的上方。

可选地，所述壳体的下部边缘包括：第一边缘部分和第二边缘部分；

所述壳体的第一边缘部分与所述传感器芯片的另一侧粘合；

所述壳体的第二边缘部分与所述柔性电路板的所述第一端的周侧位置粘合。

可选地，所述传感器模组还包括：位于所述壳体内的集成器件；

所述集成器件位于所述柔性电路板的所述第一端上方；

所述传感器芯片与所述集成器件电性连接；所述集成器件与所述柔性电路板电性连接。

可选地，所述容置腔包括：位于所述壳体上部的第一容置腔，和，位于所述壳体下部的第二容置腔；

所述第一容置腔和所述第二容置腔之间通过环形支撑部相隔；

所述光学准直器位于所述第一容置腔中；

所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片位于所述第二容置腔中；

所述光学准直器、所述环形支撑部的中空部分、所述光学玻璃盖板按照从上到下的顺序，形成所述传感器芯片的入射光路。