[发明专利]传感器模组及移动终端

权利要求书

1.一种传感器模组，其特征在于，所述传感器模组包括：壳体、光学准直器、光学光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板；

所述壳体形成有容置腔，所述容置腔内按照由上到下的顺序容置有所述光学准直器、所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片；

所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端采用覆晶薄膜COF封装方式进行封装，所述柔性电路板的第二端位于所述壳体的外部。

2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器芯片的一侧形成有向上的连接端子；

所述连接端子与所述柔性电路板的第一端电性相连，所述柔性电路板的第一端位于所述连接端子的上方。

3.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述壳体的下部边缘包括：第一边缘部分和第二边缘部分；

所述壳体的第一边缘部分与所述传感器芯片的另一侧粘合；

所述壳体的第二边缘部分与所述柔性电路板的所述第一端的周侧位置粘合。

4.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器模组还包括：位于所述壳体内的集成器件；

所述集成器件位于所述柔性电路板的所述第一端上方；

所述传感器芯片与所述集成器件电性连接；所述集成器件与所述柔性电路板电性连接。

5.根据权利要求1至4任一所述的传感器模组，其特征在于，所述容置腔包括：位于所述壳体上部的第一容置腔，和，位于所述壳体下部的第二容置腔；

所述第一容置腔和所述第二容置腔之间通过环形支撑部相隔；

所述光学准直器位于所述第一容置腔中；

所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片位于所述第二容置腔中；

所述光学准直器、所述环形支撑部的中空部分、所述光学玻璃盖板按照从上到下的顺序，形成所述传感器芯片的入射光路。

6.根据权利要求1至4任一所述的传感器模组，其特征在于，所述柔性电路板是COF柔性电路板。

7.根据权利要求1至4任一所述的传感器模组，其特征在于，所述光学准直器与所述光学玻璃盖板之间存在有空气间隙。

8.根据权利要求1至4任一所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器芯片是光学指纹传感器芯片、距离感应传感器芯片、环境光感应传感器芯片中的任意一种。

9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：传感器模组和显示屏模组；

所述显示屏模组包括：玻璃盖板、自发光显示层和遮光层；

所述自发光显示层的一侧表面与所述遮光层贴合；所述自发光显示层的另一侧表面与所述玻璃盖板贴合；

所述遮光层上形成有开孔区域，所述传感器模组位于所述显示屏模组的所述开孔区域的下方；

其中，所述传感器模组是如上权利要求1至8任一所述的模组。

10.一种传感器模组的封装方法，其特征在于，所述方法用于制造如上权利要求1至8任一所述的传感器模组，所述方法包括：

将所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端通过所述COF封装方式进行封装；

在所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片贴合后，将所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片固定于形成有所述容置腔的所述壳体内；

将所述光学准直器固定于所述壳体的所述容置腔内，所述光学准直器位于所述光学玻璃盖板的上方。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述传感器芯片的一侧形成有向上的连接端子；

所述将所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端通过所述COF封装方式进行封装，包括：

将所述传感器芯片的所述连接端子和所述柔性电路板的第一端进行电性相连，所述柔性电路板的第一端位于所述连接端子的上方。