[发明专利]线圈及线圈封装模块在审
| 申请号： | 201811455340.8 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111261376A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 潘咏民;范仲成 | 申请（专利权）人： | 广州成汉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 510370 广东省广州市荔湾区招*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种线圈及线圈封装模块，所述线圈包含线轴、第一支撑板、第二支撑板，及数条导线，所述第一支撑板设置于所述线轴的两端其中一端，并包括第一板本体，及数个嵌卡于所述第一板本体的第一接脚，所述第二支撑板设置于所述线轴的另一端，并包括第二板本体，及数个嵌卡于所述第二板本体的第二接脚，所述导线绕设于所述线轴上，每一导线具有两个端部，所述端部能连接于所述接脚，所述支撑板通过所述板本体与所述接脚相互嵌卡的结构设计，达到同时具备两种材料特性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 封装 模块 | ||
【主权项】：
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