[发明专利]线圈及线圈封装模块

说明书

一种线圈及线圈封装模块，所述线圈包含线轴、第一支撑板、第二支撑板，及数条导线，所述第一支撑板设置于所述线轴的两端其中一端，并包括第一板本体，及数个嵌卡于所述第一板本体的第一接脚，所述第二支撑板设置于所述线轴的另一端，并包括第二板本体，及数个嵌卡于所述第二板本体的第二接脚，所述导线绕设于所述线轴上，每一导线具有两个端部，所述端部能连接于所述接脚，所述支撑板通过所述板本体与所述接脚相互嵌卡的结构设计，达到同时具备两种材料特性的效果。

技术领域

本发明涉及一种电子模块，特别是涉及一种具有缠绕的导线与接脚连接的线圈及具有该线圈的线圈封装模块。

背景技术

现有的线圈封装模块，包含一界定出一个容置空间的盒座、一置于该容置空间的电路板、数个设置于该电路板上的线圈，及数支插设于该盒座并与该电路板电连接的端子，每一线圈包括一个支轴、两片分别设置于该支轴两端的支撑板，及数条绕设于该支轴上的导线，每一支撑板底端设有一组接脚组，每一接脚组有数个间隔排列的接脚，每一导线的两端连接于所述支撑板的所述接脚。

所述导线的两端通常是以焊接形式固定于所述接脚上，为了增加焊接的效率以及强度，通常会在所述接脚上额外镀一层特殊的金属表面，但由于电镀制程存在着镀膜不均的问题，间接影响所述导线连接所述接脚的良率，进而影响整个线圈的质量。

发明内容

本发明的目的，是在提供一种能够克服先前技术的至少一个缺点的线圈。

本发明的另一目的，是在提供一种能够克服先前技术的至少一个缺点的线圈封装模块。

本发明的线圈，包含线轴、第一支撑板、第二支撑板，及数条导线。所述第一支撑板设置于所述线轴的两端其中一端，并包括第一板本体，及数个嵌卡于所述第一板本体的第一接脚。所述第一板本体设有数个供所述第一接脚嵌卡接合的第一嵌卡槽。每一第一接脚具有凸出于所述第一板本体外的第一接触段，及与所述第一接触段相连并嵌卡固定于所述第一嵌卡槽上的第一嵌卡段。所述第二支撑板设置于所述线轴的另一端，并包括第二板本体，及数个嵌卡于所述第二板本体的第二接脚。所述第二板本体设有数个供所述第二嵌卡段嵌卡接合的第二嵌卡槽。每一第二接脚具有凸出于所述第二板本体外的第二接触段，及与所述第二接触段相连并嵌卡固定于所述第二嵌卡槽上的第二嵌卡段。所述导线绕设于所述线轴上，每一导线具有两个端部，各个端部能连接于所述第一接触段或所述第二接触段。

本发明的线圈封装模块，包含盒座单元、端子单元，及至少一个电路单元。所述盒座单元包括基座。所述端子单元包括数支插设于所述基座的端子。每一个电路单元设置于所述基座上，并包括基板，及至少一个设置于所述基板上并与所述端子单元导电的线圈组，所述线圈组具有至少一个线圈，每一个线圈具有线轴、位于所述线轴一端的第一支撑板、位于所述线轴另一端的第二支撑板，及数条绕设于所述线轴的导线。所述第一支撑板具有第一板本体，及数个嵌卡于所述第一板本体的第一接脚，所述第一板本体设有数个供所述第一接脚嵌卡接合的第一嵌卡槽。所述第二支撑板具有第二板本体，及数个嵌卡于所述第二板本体的第二接脚，该第二板本体设有数个供所述第二接脚嵌卡接合的第二嵌卡槽。每一第一接脚具有凸出于所述第一板本体外的第一接触段，及与所述第一接触段相连并嵌卡固定于所述第一嵌卡槽上的第一嵌卡段。每一第二接脚具有凸出于所述第二板本体外的第二接触段，及与所述第二接触段相连并嵌卡固定于所述第二嵌卡槽上的第二嵌卡段。每一导线具有两个端部，所述端部能连接于所述第一接触段及所述第二接触段。

本发明的线圈，还包括连接所述第一支撑板与所述第二支撑板且具有平坦的外表面的吸附板。

本发明的线圈，每一第一嵌卡段具有第一扩大部，及由所述第一扩大部延伸至对应的第一接触段且外径比所述第一扩大部小的第一延伸部，每一第二嵌卡段具有第二扩大部，及由所述第二扩大部延伸至对应的第二接触段且外径比所述第二扩大部小的第二延伸部。

本发明的线圈，每一第一扩大部设置于所述第一板本体的最外缘，每一第二扩大部设置于所述第二板本体的最外缘