[发明专利]线圈及线圈封装模块在审

专利信息
申请号: 201811455340.8 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN111261376A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 潘咏民;范仲成 申请(专利权)人: 广州成汉电子科技有限公司
主分类号: H01F27/06 分类号: H01F27/06
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;史瞳
地址: 510370 广东省广州市荔湾区招*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线圈 封装 模块
【权利要求书】:

1.一种线圈,包含:线轴、第一支撑板、第二支撑板,及数条导线,所述第一支撑板设置于所述线轴的两端其中一端,所述第二支撑板设置于所述线轴的另一端,每一条导线绕设于所述线轴上并具有两个端部,其特征在于:所述第一支撑板包括第一板本体,及数个嵌卡于所述第一板本体的第一接脚,所述第一板本体设有数个供所述第一接脚嵌卡接合的第一嵌卡槽,每一第一接脚具有凸出于所述第一板本体外的第一接触段,及与所述第一接触段相连并嵌卡固定于所述第一嵌卡槽上的第一嵌卡段;所述第二支撑板包括第二板本体,及数个嵌卡于所述第二板本体的第二接脚,所述第二板本体设有数个供所述第二接脚嵌卡接合的第二嵌卡槽,每一第二接脚具有凸出于所述第二板本体外的第二接触段,及与所述第二接触段相连并嵌卡固定于所述第二嵌卡槽上的第二嵌卡段,各个端部能连接于所述第一接触段或所述第二接触段。

2.根据权利要求1所述的线圈,其特征在于:还包括连接所述第一支撑板与所述第二支撑板且具有平坦的外表面的吸附板。

3.根据权利要求1所述的线圈,其特征在于:每一第一嵌卡段具有第一扩大部,及由所述第一扩大部延伸至对应的第一接触段且外径比所述第一扩大部小的第一延伸部,每一第二嵌卡段具有第二扩大部,及由所述第二扩大部延伸至对应的第二接触段且外径比所述第二扩大部小的第二延伸部。

4.根据权利要求3所述的线圈,其特征在于:每一第一扩大部设置于所述第一板本体的最外缘,每一第二扩大部设置于所述第二板本体的最外缘。

5.根据权利要求1所述的线圈,其特征在于:所述第一接触段沿所述线轴的轴线方向对应到所述第二支撑板的位置上没有所述第二接触段,使所述第一接触段与所述第二接触段彼此呈交错地排列。

6.一种线圈封装模块,包含:盒座单元、端子单元,及至少一个电路单元,所述盒座单元包括基座;所述端子单元包括数支插设于所述基座的端子;所述电路单元设置于所述基座上,并包括基板,及至少一个设置于所述基板上并与所述端子单元导电的线圈组,其特征在于:所述线圈组具有至少一个根据权利要求1至5所述的线圈。

7.根据权利要求6所述的线圈封装模块,其特征在于:所述盒座单元还包括能拆离地与所述基座相互结合的上盖,所述上盖与所述基座相配合界定出容置上述电路单元及所述端子单元的容置空间。

8.根据权利要求7所述的线圈封装模块,其特征在于:每一端子具有穿伸于所述基座的第一端部,及相反于所述第一端部且外露于所述盒座单元的第二端部。

9.根据权利要求8所述的线圈封装模块,其特征在于:所述基板具有数个穿孔,所述穿孔供所述端子的所述第一端部穿过。

10.根据权利要求9所述的线圈封装模块,其特征在于:所述基板具有两个相背的导接面,每一导接面能供所述线圈组电连接。

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