[发明专利]探针测试装置以及探针测试装置的工作方法在审
| 申请号： | 201811443175.4 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109545719A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 张鸣帆;叶定文 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种探针测试装置以及探针测试装置的工作方法，探针测试装置包括：基台，用于放置待测衬底，所述待测衬底表面具有测试衬垫；探针，用于接触所述测试衬垫以进行测试；温度传感器，用于获取进行测试时的所述探针的温度；数据处理单元，用于通过所述探针的温度获取探针调整信息；微调装置，用于根据所述调整信息移动所述探针。所述探针测试装置自动测量探针的温度，调节探针的位置，减小了测量过程中的误差提高了测试的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 探针测试装置 探针 测试衬垫 测试 数据处理单元 温度传感器 测量过程 衬底表面 调整信息 探针调整 微调装置 温度获取 自动测量 衬底 基台 减小 移动 | ||
【主权项】：
1.一种探针测试装置，其特征在于，包括：基台，用于放置待测衬底，所述待测衬底表面具有测试衬垫；探针，用于接触所述测试衬垫以进行测试；温度传感器，用于获取进行测试时的所述探针的温度；数据处理单元，用于通过所述探针的温度获取探针调整信息；微调装置，用于根据所述调整信息移动所述探针。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811443175.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全自动扩膜系统及其使用方法
- 下一篇：一种吹扫接头装置及吹扫系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
