[发明专利]探针测试装置以及探针测试装置的工作方法

说明书

一种探针测试装置以及探针测试装置的工作方法，探针测试装置包括：基台，用于放置待测衬底，所述待测衬底表面具有测试衬垫；探针，用于接触所述测试衬垫以进行测试；温度传感器，用于获取进行测试时的所述探针的温度；数据处理单元，用于通过所述探针的温度获取探针调整信息；微调装置，用于根据所述调整信息移动所述探针。所述探针测试装置自动测量探针的温度，调节探针的位置，减小了测量过程中的误差提高了测试的准确性。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及探针测试装置以及探针测试装置的工作方法。

背景技术

在探针测试领域中，探针测试广泛应用于电子元件或印刷电路板(PCB板)的检测，用于实现电学性能的测试。

在半导体制造的过程中，探针测试用于对晶圆上的器件进行特性分析，将探针测试机构中的探针接触晶圆的金属衬垫中，在进行测试的时候，测试机构会给探针一个输入信号，通过探针与晶圆的接触来达到量测的目的，并且将测量的结果反馈给测试机构。

然而，现有技术中探针测试的误差较大。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种探针测试装置以及探针测试装置的工作方法，以提高测试的准确性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种探针测试装置，包括：基台，用于放置待测衬底，所述待测衬底表面具有测试衬垫；探针，用于接触所述测试衬垫以进行测试；温度传感器，用于获取进行测试时的所述探针的温度；数据处理单元，用于通过所述探针的温度获取探针调整信息；微调装置，用于根据所述调整信息移动所述探针。

可选的，所述探针的材料为金属材料或者金属合金材料；所述金属材料包括：钨；所述金属合金材料包括：铼钨合金。

可选的，所述数据处理单元包括：信号获取模块，用于获取探针的温度信息；数据处理模块，用于通过所述温度信息获取探针调整信息，

可选的，还包括：移动装置，所述探针通过微调装置与所述移动装置固定连接，所述移动装置带动探针沿平行于所述测试衬垫表面所在平面的方向移动。

可选的，所述探针具有第一端部和第二端部，所述探针的第一端部与测试衬垫接触，所述探针的第二端部与微调装置固定连接。

可选的，所述微调装置根据所述调整信息移动所述探针时，使得探针与初始位置之间具有大于0°的夹角，所述初始位置为探针垂直于测试衬垫、且所述第一端部在测试衬垫上的投影与所述测试衬垫中心重合时的位置。

可选的，所述温度传感器为红外测温传感器。

相应的，本发明还提供上述任意一种探针测试装置的工作方法，包括：提供待测衬底，所述待测衬底包括测试衬垫；将所述待测衬底放置到基台上；将所述探针移动至初始位置，所述探针的初始位置为探针垂直于测试衬垫，且所述探针在测试衬垫上的投影与所述测试衬垫的中心重合时的位置；在所述探针移动至初始位置后，获取所述探针的温度；通过所述探针的温度获取探针的调整信息；通过所述调整信息调整探针的位置；在通过所述调整信息调整探针的位置之后，使所述探针朝向所述基台运动，使得所述探针接触所述测试衬垫。

可选的，通过所述探针的温度获取探针的调整信息的过程包括：获取探针的温度后，将探针的温度与探针的预定温度做比对；当接收到的温度不在预定温度范围内时，通过所述探针的温度获取探针的温度信息，通过所述温度信息获取探针的调整信息。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：

本发明提供的探针测试装置中，通过温度传感器获得探针测试温度，数据处理模块根据所述探针测试温度获取探针的调整信息，通过微调装置根据调整信息移动探针，采用自动化操作与智能计算相结合，精准度高，且所能应用的温度范围广，使得在任意温度下，探针接触所述测试衬垫的位置精确，减小了测试异常的风险，从而提高了半导体器件的测试效率，简化了测试程序。