[发明专利]探针测试装置以及探针测试装置的工作方法在审
| 申请号: | 201811443175.4 | 申请日: | 2018-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN109545719A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
| 发明(设计)人: | 张鸣帆;叶定文 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
| 地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 探针测试装置 探针 测试衬垫 测试 数据处理单元 温度传感器 测量过程 衬底表面 调整信息 探针调整 微调装置 温度获取 自动测量 衬底 基台 减小 移动 | ||
1.一种探针测试装置,其特征在于,包括:
基台,用于放置待测衬底,所述待测衬底表面具有测试衬垫;
探针,用于接触所述测试衬垫以进行测试;
温度传感器,用于获取进行测试时的所述探针的温度;
数据处理单元,用于通过所述探针的温度获取探针调整信息;
微调装置,用于根据所述调整信息移动所述探针。
2.根据权利要求1所述的探针测试装置,其特征在于,所述探针的材料为金属材料或者金属合金材料;所述金属材料包括:钨;所述金属合金材料包括:铼钨合金。
3.根据权利要求1所述的探针测试装置,其特征在于,所述数据处理单元包括:
信号获取模块,用于获取探针的温度信息;
数据处理模块,用于通过所述温度信息获取探针调整信息。
4.根据权利要求1所述的探针测试装置,其特征在于,还包括:移动装置,所述探针通过微调装置与所述移动装置固定连接,所述移动装置带动探针沿平行于所述测试衬垫表面所在平面的方向移动。
5.根据权利要求1所述的探针测试装置,其特征在于,所述探针具有第一端部和第二端部,所述探针的第一端部与测试衬垫接触,所述探针的第二端部与微调装置固定连接。
6.根据权利要求5所述的探针测试装置,其特征在于,所述微调装置根据所述调整信息移动所述探针时,使得探针与初始位置之间具有大于0°的夹角,所述初始位置为探针垂直于测试衬垫、且所述第一端部在测试衬垫上的投影与所述测试衬垫中心重合时的位置。
7.根据权利要求1所述的探针测试装置,其特征在于,所述温度传感器为红外测温传感器。
8.一种如权利要求1至7任一项所述的探针测试装置的工作方法,其特征在于,包括:
提供待测衬底,所述待测衬底包括测试衬垫;
将所述待测衬底放置到基台上;
将所述探针移动至初始位置,所述探针的初始位置为探针垂直于测试衬垫,且所述探针在测试衬垫上的投影与所述测试衬垫的中心重合时的位置;
在所述探针移动至初始位置后,获取所述探针的温度;
通过所述探针的温度获取探针的调整信息;
通过所述调整信息调整探针的位置;
在通过所述调整信息调整探针的位置之后,使所述探针朝向所述基台运动,使得所述探针接触所述测试衬垫。
9.根据权利要求8所述的探针测试装置的工作方法,其特征在于,通过所述探针的温度获取探针的调整信息的过程包括:获取探针的温度后,将探针的温度与探针的预定温度做比对;当接收到的温度不在预定温度范围内时,通过所述探针的温度获取探针的温度信息,通过所述温度信息获取探针的调整信息。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





