[发明专利]一种基于激光加工的二极管器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201811439346.6 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109585568A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 邓月忠;温国豪;褚宏深;宋旭官;黄正信 | 申请（专利权）人： | 丽智电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/31;H01L21/329;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;俞翠华 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于激光加工的二极管器件及其制造方法，第一基板块、第二基板块、芯片和保护层，所述第二基板块与第二基板块位于同一水平面，且与第一基板块间隔设置；所述芯片设于所述第一基板块上，其底表面与所述第一基板块的顶表面贴合；所述导线的一端与所述芯片的顶表面相连，另一端与所述第二基板块的顶表面相连；所述保护层将芯片和导线全部包覆在内，且部分包覆所述第一基板块和第二基板块。本发明能够实现减小产品误差，且不会有废水产生，以及可百分之百阻隔模压胶渗入背电极，甚至在切割刀片上的损耗也能获得改善。 | ||
| 搜索关键词： | 基板块 顶表面 芯片 二极管器件 激光加工 保护层 包覆 同一水平面 间隔设置 切割刀片 背电极 减小 贴合 渗入 制造 阻隔 废水 | ||
【主权项】：
1.一种基于激光加工的二极管器件，其特征在于，包括：第一基板块，第二基板块，所述第二基板块与第二基板块位于同一水平面，且与第一基板块间隔设置；芯片，所述芯片设于所述第一基板块上，其底表面与所述第一基板块的顶表面贴合；导线，所述导线的一端与所述芯片的顶表面相连，另一端与所述第二基板块的顶表面相连；保护层，所述保护层将芯片和导线全部包覆在内，且部分包覆所述第一基板块和第二基板块；第一基板块和第二基板块上外露在保护层之外的部分作为背电极。
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