[发明专利]用于将电力和热管理集成到集成电路中的系统和方法在审
| 申请号： | 201811424535.6 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110060963A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | S·R·阿特萨特;S·J·韦伯;A·R·达苏;R·P·古塔拉 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L27/02;G01K13/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种集成电路组件，其可以包括具有多个可编程逻辑区段的集成电路以及被定位为与所述集成电路相邻的内插器电路。所述内插器电路可以包括向所述多个可编程逻辑区段中的至少一个分配电压的至少一个电压调节器以及测量所述多个可编程逻辑区段中的至少一个的温度的至少一个热传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 可编程逻辑 集成电路 内插器电路 集成电路组件 电压调节器 热传感器 热管理 测量 分配 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路组件，包括：包括多个可编程逻辑区段的集成电路；以及被定位为与所述集成电路相邻的内插器电路，其中，所述内插器电路包括：至少一个电压调节器，其被配置为向所述多个可编程逻辑区段中的至少一个分配电压；以及至少一个热传感器，其被配置为测量所述多个可编程逻辑区段中的所述至少一个的温度。
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