[发明专利]用于将电力和热管理集成到集成电路中的系统和方法在审
| 申请号: | 201811424535.6 | 申请日: | 2018-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN110060963A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
| 发明(设计)人: | S·R·阿特萨特;S·J·韦伯;A·R·达苏;R·P·古塔拉 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
| 主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H01L27/02;G01K13/00 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝;王英 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 可编程逻辑 集成电路 内插器电路 集成电路组件 电压调节器 热传感器 热管理 测量 分配 | ||
公开了一种集成电路组件,其可以包括具有多个可编程逻辑区段的集成电路以及被定位为与所述集成电路相邻的内插器电路。所述内插器电路可以包括向所述多个可编程逻辑区段中的至少一个分配电压的至少一个电压调节器以及测量所述多个可编程逻辑区段中的至少一个的温度的至少一个热传感器。
背景技术
本公开涉及使集成电路的不同区域能够执行针对集成电路中的不同区段或者区段的集合的电力管理操作。更具体而言,本公开涉及提供用以将电力和热管理电路部件集成到可编程逻辑器件(例如,现场可编程门阵列(FPGA)器件)中的系统和方法。
本部分旨在向读者介绍可能与在下文中描述和/或要求保护的本公开的各个方面相关的本领域技术的各个方面。该论述被认为有助于为读者提供背景信息以便于更好地理解本公开的各个方面。因此,应当理解,要从这一角度阅读这些文字描述,而不是将看作对现有技术的承认。
可编程逻辑器件是一种能够被编程为执行宽范围的各种操作的集成电路。可编程逻辑器件可以包括通过被称为配置随机存取存储器(CRAM)的存储器的形式被编程的可编程逻辑元件。因而,为了将电路设计编程到可编程逻辑器件中,可以将电路设计编译成位流,并将其编程到CRAM单元中。被编程到CRAM单元中的值定义了可编程逻辑器件的可编程逻辑元件的操作。
可编程逻辑器件的高度灵活的性质使得其非常适于对很多计算任务进行加速。因而,可编程逻辑器件被越来越多地用作用于机器学习、视频处理、语音识别、图像识别以及很多其它高度专业化的任务、尤其是在运行于处理器上的软件中的过慢或者低效的那些任务的加速器。
在一些情况下,包含可编程逻辑器件的集成电路提供一种高度灵活的平台,其能够在制造之后被配置有自定义电路设计。然而,可以被编程到这种类型的集成电路中的可能设计的灵活性和变化性还提供了该集成电路的要用于不同目的和功能的不同区段。由于集成电路被编程为执行各种功能,因而集成电路的不同区段可能在不同时间是活动的或者消耗动态电力。然而,即使在集成电路的相应区段并未执行操作时,集成电路往往也消耗静态电力。这样,基于每个相应区段的相应操作控制提供给集成电路的不同区段的电力可能是有用的。
附图说明
在阅读以下具体实施方式并参考附图时,可以更好地理解本公开的各个方面,在附图中:
图1是根据本公开的实施例的用于基于由集成电路接收的电路设计对集成电路进行编程的系统的方框图;
图2是根据实施例的包括可编程逻辑器件的封装的方框图,在所述逻辑器件中织构管芯与基础管芯竖直堆叠;
图3是根据实施例的可编程逻辑器件的示例性逻辑布置的方框图;
图4是示出了根据实施例的可编程逻辑器件的包含可编程逻辑织构的织构管芯和可编程逻辑器件的主要包含对可编程逻辑织构进行操作的非织构电路的基础管芯的方框图;
图5是根据实施例的织构管芯的示例性拓扑结构的方框图;
图6是根据实施例的基础管芯的示例性拓扑结构的方框图;
图7是根据本公开的实施例的包括图1的集成电路的不同层的系统的示图;
图8是示出了根据本公开的实施例的图1的集成电路中的不同层的侧面剖面的方框图;以及
图9是示出了根据本公开的实施例的具有对应于图1的集成电路的四个区段的四个示例性瓦片的内插器电路的部分的方框图。
具体实施方式
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