[发明专利]用于将电力和热管理集成到集成电路中的系统和方法

权利要求书

1.一种集成电路组件，包括：

包括多个可编程逻辑区段的集成电路；以及

被定位为与所述集成电路相邻的内插器电路，其中，所述内插器电路包括：

至少一个电压调节器，其被配置为向所述多个可编程逻辑区段中的至少一个分配电压；以及

至少一个热传感器，其被配置为测量所述多个可编程逻辑区段中的所述至少一个的温度。

2.根据权利要求1所述的集成电路组件，其中，所述集成电路经由多个微凸块耦合至所述内插器电路。

3.根据权利要求1或2中的任何一项所述的集成电路组件，其中，所述内插器电路包括被配置为在所述内插器电路的一个或多个瓦片之间传送数据的片上网络(NOC)系统。

4.根据权利要求3所述的集成电路组件，其中，所述内插器电路包括被配置为经由所述NOC系统传送所述数据的多个路由器。

5.根据权利要求1、2或3中的任何一项所述的集成电路组件，包括控制器，所述控制器被配置为：

经由所述至少一个热传感器接收对应于所述多个可编程逻辑区段中的所述至少一个的至少一个温度测量；以及

向所述至少一个电压调节器发送至少一个命令，以基于所述至少一个温度测量调整提供给所述多个可编程逻辑区段中的所述至少一个的至少一个电压信号。

6.根据权利要求5所述的集成电路组件，其中，对所述至少一个电压信号的调整包括去除电压信号、调整电压频率缩放、或者调整电压幅度。

7.根据权利要求1、2、3或5中的任何一项所述的集成电路组件，其中，所述至少一个电压调节器中的每者被配置为向所述多个可编程逻辑区段中的所述至少一个中的相应可编程逻辑区段提供所述电压。

8.根据权利要求1、2、3、5或7中的任何一项所述的集成电路组件，其中，所述至少一个热传感器中的每者被配置为测量所述多个可编程逻辑区段中的所述至少一个中的相应可编程逻辑区段的温度。

9.一种集成电路组件，包括：

包括多个区段的集成电路，其中，所述多个区段中的每者包括一个或多个可编程逻辑元件；

被定位为与所述集成电路相邻的内插器电路，其中，所述内插器电路包括多个电压调节器和多个热传感器；以及

控制器，其被配置为基于由所述多个热传感器采集的数据而经由所述多个电压调节器来控制提供给所述多个区段中的每者的电压。

10.根据权利要求9所述的集成电路组件，其中，所述控制器被配置为：

基于所述数据判断所述多个区段中的一个的温度是否超过阈值；以及

响应于所述温度超过所述阈值而经由所述多个电压调节器中的一个来调整提供给所述多个区段中的所述一个的电压。

11.根据权利要求9或10中的任何一项所述的集成电路组件，其中，所述控制器被配置为：

基于所述数据判断所述多个区段中的一个的温度的上升速率是否超过阈值；以及

响应于所述温度的上升速率超过所述阈值而经由所述多个电压调节器中的一个来调整提供给所述多个区段中的所述一个的电压。

12.根据权利要求9、10或11中的任何一项所述的集成电路组件，其中，所述控制器被配置为：

基于所述数据判断所述多个区段中的一个的温度是否低于阈值；以及

响应于所述温度低于所述阈值而经由所述多个电压调节器中的一个来增大提供给所述多个区段中的所述一个的电压。

13.根据权利要求9、10、11或12中的任何一项所述的集成电路组件，其中，所述多个电压调节器中的每者和所述多个热传感器中的每者设置在所述多个区段中的相应区段下面。