[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201811423732.6 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109841606A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张简上煜;徐宏欣;林南君 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构包括重布线路结构、晶粒、至少一连接模块、第一绝缘密封体、堆叠芯片以及第二绝缘密封体。晶粒配置并电性连接至重布线路结构。连接模块配置于重布线路结构上。连接模块包括保护层以及嵌入保护层中的多个导电条。第一绝缘密封体密封晶粒与连接模块。堆叠芯片配置于第一绝缘密封体与晶粒上。堆叠芯片电性连接至连接模块。第二绝缘密封体密封堆叠芯片。还提供一种封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘密封体 连接模块 堆叠芯片 重布线路结构 晶粒 封装结构 电性连接 保护层 密封 晶粒配置 导电条 配置 嵌入 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：重布线路结构；晶粒，配置并电性连接至所述重布线路结构；至少一连接模块，配置于所述重布线路结构上，其中所述连接模块包括保护层以及多个导电条，所述多个导电条嵌入所述保护层中；第一绝缘密封体，密封所述晶粒与所述连接模块；堆叠芯片，配置于所述第一绝缘密封体与所述晶粒上，所述堆叠芯片电性连接至所述连接模块；以及第二绝缘密封体，密封所述堆叠芯片。
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