[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种封装结构包括重布线路结构、晶粒、至少一连接模块、第一绝缘密封体、堆叠芯片以及第二绝缘密封体。晶粒配置并电性连接至重布线路结构。连接模块配置于重布线路结构上。连接模块包括保护层以及嵌入保护层中的多个导电条。第一绝缘密封体密封晶粒与连接模块。堆叠芯片配置于第一绝缘密封体与晶粒上。堆叠芯片电性连接至连接模块。第二绝缘密封体密封堆叠芯片。还提供一种封装结构的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种具有连接模块(connecting module)的封装结构及其制造方法。

背景技术

在近年来的半导体封装技术的研究中已经开始关注于发展具有小体积、重量轻、高密度以及低制造成本的产品。对于多功能半导体封装而言，已经使用一种用于堆叠芯片的技术，以提供封装具有较大的储存或执行数据的容量。在对具有改进期望特征的多功能电子元件的需求快速增加下，实为本领域的技术人员的一大挑战。

发明内容

本发明提供一种封装结构及其制造方法，可以在较低的制造成本下有效地减少封装结构的高度。

本发明的封装结构包括重布线路结构、晶粒、至少一连接模块、第一绝缘密封体、堆叠芯片以及第二绝缘密封体。晶粒配置并电性连接至重布线路结构。连接模块配置于重布线路结构上。连接模块包括保护层以及嵌入保护层中的多个导电条。第一绝缘密封体密封晶粒与连接模块。堆叠芯片配置于第一绝缘密封体与晶粒上。堆叠芯片电性连接至连接模块。第二绝缘密封体密封堆叠芯片。

在本发明的一实施例中，前述的封装结构还包括粘着层。粘着层夹于所述晶粒的背面与堆叠芯片之间。

在本发明的一实施例中，前述的多个导电帽的材料包括金。

本发明提供一种封装结构的制造方法。制造方法至少包括以下步骤。提供载板。配置多个晶粒以及多个连接模块于载板上。每一所述连接模块包括保护层以及多个嵌入所述保护层中的导电条。于载板上形成第一绝缘密封体，以密封多个晶粒与多个连接模块。于多个晶粒、多个连接模块以及第一绝缘密封体上形成重布线路结构。从多个晶粒、连接模块以及第一绝缘密封体上移除载板。于多个晶粒与相对于重布线路结构的第一绝缘密封体上配置堆叠芯片。堆叠芯片电性连接至多个连接模块。通过第二密封体密封堆叠芯片。

在本发明的一实施例中，前述的制造方法还包括形成多个导电端子于相对于多个晶粒与多个连接模块的重布线路结构上。

在本发明的一实施例中，前述的制造方法还包括执行切割制造。

基于上述，容易预先制造的连接模块可以作为封装结构内的垂直连接特征。由于连接模块的厚度小，进而可以有效地缩小封装结构的尺寸。此外，连接模块的使用可以导致在传统封装结构中免除额外的载板或较厚的铜柱，进而降低制造成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1J是依据本发明一些实施例的封装结构的制造方法的剖面示意图。

【符号说明】

10：封装结构

100：载板

102：离型层

200：晶粒

200a：主动面

200b：背面

202：半导体基板

204：导电接垫

206：钝化层

208：导电连接器