[发明专利]封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

重布线路结构；

晶粒，配置并电性连接至所述重布线路结构；

至少一连接模块，配置于所述重布线路结构上，其中所述连接模块包括保护层以及多个导电条，所述多个导电条嵌入所述保护层中；

第一绝缘密封体，密封所述晶粒与所述连接模块；

堆叠芯片，配置于所述第一绝缘密封体与所述晶粒上，所述堆叠芯片电性连接至所述连接模块；以及

第二绝缘密封体，密封所述堆叠芯片。

2.根据权利要求1所述的封装结构，还包括多个导电端子，配置于相对于所述晶粒与所述连接模块的所述重布线路结构上。

3.根据权利要求1所述的封装结构，还包括多条导线，嵌入所述第二绝缘密封体中，其中所述堆叠芯片经由所述多条导线电性连接至所述连接模块。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述连接模块还包括多个导电帽，对应配置于所述多个导电条上，且所述保护层暴露出每一所述导电帽的至少一部分，且：

所述多个导电条的材料与所述多个导电帽的材料不同；或

所述多个导电帽的表面、所述保护层的表面以及所述第一绝缘密封体的表面实质上共面。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其中：

所述晶粒具有主动面以及相对于所述主动面的背面，所述晶粒包括多个导电连接器，位于所述主动面上，且所述多个导电连接器与所述重布线路结构直接接触；或

所述保护层的材料与所述第一绝缘密封体的材料不同。

6.一种封装结构的制造方法，包括：

提供载板；

配置多个晶粒以及多个连接模块于所述载板上，其中每一所述连接模块包括保护层以及多个导电条，所述多个导电条嵌入所述保护层中；

形成第一绝缘密封体于所述载板上，以密封所述多个晶粒与所述多个连接模块；

形成重布线路结构于所述多个晶粒、所述多个连接模块以及所述第一绝缘密封体上；

从所述多个晶粒、所述多个连接模块以及所述第一绝缘密封体上移除所述载板；

配置堆叠芯片于所述多个晶粒与相对于所述重布线路结构的所述第一绝缘密封体上，其中所述堆叠芯片电性连接至所述多个连接模块；以及

通过第二绝缘密封体密封所述堆叠芯片。

7.根据权利要求6所述的制造方法，还包括形成多条导线嵌入所述第二绝缘密封体中，其中所述堆叠芯片经由所述多条导线电性连接至所述多个连接模块。

8.根据权利要求6所述的制造方法，其中所述多个连接模块经由取放制造配置于所述载板上。

9.根据权利要求6所述的制造方法，其中：

每一所述连接模块还包括多个导电帽，对应配置于所述多个导电条上，且所述保护层暴露出每一所述导电帽的至少一部分；且

所述多个连接模块配置于所述载板上，使得所述多个导电帽面向所述载板。

10.根据权利要求6所述的制造方法，其中所述晶粒具有主动面以及相对于所述主动面的背面，所述晶粒包括多个导电连接器位于所述主动面，且所述第一绝缘密封体的形成步骤包括：

形成绝缘材料于所述载板上，以覆盖所述多个晶粒与所述多个连接模块；以及

移除部分的所述绝缘材料，以暴露出所述多个晶粒的所述多个导电连接器与所述多个连接模块的所述多个导电条。