[发明专利]基板切割装置及基板切割方法有效
| 申请号： | 201811420675.6 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN109407362B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 苑春歌 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333;C03B33/02 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板切割装置及基板切割方法。该基板切割装置包括：裂片单元、设于所述裂片单元一侧的刀轮以及激光探测发生器；该基板切割装置在切割待切割的基板时，所述激光探测发生器探测待切割的基板的切割线的位置是否有金属层，并在探测到金属层时产生激光切割该金属层，接着刀轮沿着切割线切割部分待切割的基板，使待切割的基板位于切割线的位置产生裂缝，接着裂片单元持续扩大该裂缝直至切割过的基板的待去除区域完全分离开，接着移除待去除区域，由于在刀轮切割待切割的基板之前，激光探测发生器已经将金属层切割开，保证裂片单元能够正常分离切割过的基板的待去除区域，有利于后续的HVA制程的实现。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板切割装置，其特征在于，包括：裂片单元(10)、设于所述裂片单元(10)一侧的刀轮(20)以及激光探测发生器(30)；所述激光探测发生器(30)用于探测待切割的基板(40)的切割线(41)位置是否有金属层(42)，并在探测到金属层(42)时产生激光切割该金属层(42)，在未探测到金属层(42)时不产生激光；所述刀轮(20)用于沿着切割线(41)切割部分待切割的基板(40)；所述裂片单元(10)用于分离切割过的基板(40)的待去除区域(43)。
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