[发明专利]基板切割装置及基板切割方法

权利要求书

1.一种基板切割装置，包括：裂片单元(10)、设于所述裂片单元(10)一侧的刀轮(20)以及激光探测发生器(30)；

所述刀轮(20)用于沿着切割线(41)切割部分待切割的基板(40)；

所述裂片单元(10)用于分离切割过的基板(40)的待去除区域(43)；

其特征在于，

所述激光探测发生器(30)用于探测待切割的基板(40)的切割线(41)位置是否有金属层(42)，并在探测到金属层(42)时产生激光切割该金属层(42)，在未探测到金属层(42)时不产生激光。

2.如权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，所述裂片单元(10)包括相对设置的上裂片(11)和下裂片(12)以及连接所述下裂片(12)的伺服电机(13)。

3.如权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，所述切割过的基板(40)的待去除区域(43)被夹持在上裂片(11)和下裂片(12)之间。

4.如权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，所述伺服电机(13)用于驱动下裂片(12)产生波浪扭动动作以分离切割过的基板(40)的待去除区域(43)。

5.如权利要求3所述的基板切割装置，其特征在于，所述下裂片(12)面向于切割过的基板(40)的待去除区域(43)的一侧设有真空吸附区域(121)，该真空吸附区域(121)用于吸附住待去除区域(43)。

6.一种基板切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供基板切割装置；所述基板切割装置包括：裂片单元(10)、设于所述裂片单元(10)一侧的刀轮(20)以及激光探测发生器(30)；

步骤S2、所述激光探测发生器(30)探测待切割的基板(40)的切割线(41)位置是否有金属层(42)；当探测到金属层(42)时产生激光切割该金属层(42)，当未探测到金属层(42)时不产生激光；

步骤S3、所述刀轮(20)沿着切割线(41)切割部分待切割的基板(40)；所述裂片单元(10)分离切割过的基板(40)的待去除区域(43)。

7.如权利要求6所述的基板切割方法，其特征在于，所述裂片单元(10)包括相对设置的上裂片(11)和下裂片(12)以及连接所述下裂片(12)的伺服电机(13)。

8.如权利要求7所述的基板切割方法，其特征在于，所述切割过的基板(40)的待去除区域(43)被夹持在上裂片(11)和下裂片(12)之间。

9.如权利要求7所述的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述伺服电机(13)驱动下裂片(12)产生波浪扭动动作以分离切割过的基板(40)的待去除区域(43)。

10.如权利要求8所述的基板切割方法，其特征在于，所述下裂片(12)面向于切割过的基板(40)的待去除区域(43)的一侧设有真空吸附区域(121)，该真空吸附区域(121)吸附住待去除区域(43)。