[发明专利]基板切割装置及基板切割方法

说明书

本发明提供一种基板切割装置及基板切割方法。该基板切割装置包括：裂片单元、设于所述裂片单元一侧的刀轮以及激光探测发生器；该基板切割装置在切割待切割的基板时，所述激光探测发生器探测待切割的基板的切割线的位置是否有金属层，并在探测到金属层时产生激光切割该金属层，接着刀轮沿着切割线切割部分待切割的基板，使待切割的基板位于切割线的位置产生裂缝，接着裂片单元持续扩大该裂缝直至切割过的基板的待去除区域完全分离开，接着移除待去除区域，由于在刀轮切割待切割的基板之前，激光探测发生器已经将金属层切割开，保证裂片单元能够正常分离切割过的基板的待去除区域，有利于后续的HVA制程的实现。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板切割装置及基板切割方法。

背景技术

薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)是目前液晶显示装置(Liquid CrystalDisplay，LCD)和有源矩阵驱动式有机电致发光显示装置(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode，AMOLED)中的主要驱动元件，直接关系平板显示装置的显示性能。

现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在薄膜晶体管阵列基板(ThinFilm Transistor Array Substrate，TFT Array Substrate)与彩色滤光片(ColorFilter，CF)基板之间灌入液晶分子，并在两片基板上分别施加像素电压和公共电压，通过像素电压和公共电压之间形成的电场控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线透射出来产生画面。

在LCD制作过程中，有一道制程是对液晶做配向制程，使液晶有一定的预倾角，该制程被称为高垂直排列(High Vertical Alignment，HVA)制程；该HVA制程具体为：在阵列基板上用加电探针输入电压，电压传至整个面板，液晶在电压作用下产生偏转，形成预倾角，为使阵列基板能够用导电探针加电，需将重合阵列基板和CF基板的合板中的某一基板边缘切割掉一部分，露出对面基板可扎针区域，再进行HVA制程(例如在进行HVA制程之前将阵列基板边缘切割掉一部分，露出CF基板的可扎针区域)；现有技术中通常采用刀轮先切割阵列基板边缘，产生裂缝，然后通过裂片装置将阵列基板边缘的裂缝持续扩大，直至阵列基板边缘与主体完全分离开，然而随着阵列基板利用率越来越高，以及阵列基板走线排版紧张，阵列基板边缘需要切割掉部分有大块金属覆盖，因此现有的刀轮切割方式，因未能接触到金属，无法将金属切割，造成后续无法将阵列基板边缘去除。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板切割装置，能够保证正常分离基板的待去除区域，有利于后续的HVA制程的实现。

本发明的目的还在于提供一种基板切割方法，能够保证正常分离基板的待去除区域，有利于后续的HVA制程的实现。

为实现上述目的，本发明提供了一种基板切割装置，包括：裂片单元、设于所述裂片单元一侧的刀轮以及激光探测发生器；

所述激光探测发生器用于探测待切割的基板的切割线位置是否有金属层，并在探测到金属层时产生激光切割该金属层，在未探测到金属层时不产生激光；

所述刀轮用于沿着切割线切割部分待切割的基板；

所述裂片单元用于分离切割过的基板的待去除区域。

所述裂片单元包括相对设置的上裂片和下裂片以及连接所述下裂片的伺服电机。

所述切割过的基板的待去除区域被夹持在上裂片和下裂片之间。

所述伺服电机用于驱动下裂片产生波浪扭动动作以分离切割过的基板的待去除区域。

所述下裂片面向于切割过的基板的待去除区域的一侧设有真空吸附区域，该真空吸附区域用于吸附住待去除区域。