[发明专利]金属环结合狭缝的多天线结构有效

专利信息
申请号: 201811408971.4 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN109687148B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 杨阳;任诗强 申请(专利权)人: 合肥联宝信息技术有限公司
主分类号: H01Q5/10 分类号: H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/314;H01Q5/378;H01Q21/30;H01Q1/22;H01Q21/00
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 喻嵘;佛新瑜
地址: 230601 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种金属环结合狭缝的多频天线,应用于一电子设备,所述电子设备具有一金属壳体,其特征在于,所述金属壳体上设置有一狭缝,所述多频天线包括:第一天线,所述第一天线设置在所述金属壳体内部,并位于所述狭缝的一端;第二天线,所述第二天线设置在所述金属壳体的内部,并位于所述狭缝的另一端;其中,所述狭缝内对应于所述第一天线位置设置有第一激励单元,所述第一天线通过所述第一激励单元谐振产生第一频段和第二频段;所述狭缝内对应于所述第二天线位置设置有第二激励单元,所述第二天线通过所述第二激励单元谐振产生第三频段和第四频段。本发明提供的金属环结合狭缝的多频天线,通过在电子设备整机上开设狭缝,实现LTE、WIFI及MIMO的天线设计。
搜索关键词: 金属环 结合 狭缝 天线 结构
【主权项】:
1.金属环结合狭缝的多频天线,应用于一电子设备,所述电子设备具有一金属壳体,其特征在于,所述金属壳体上设置有一狭缝,所述多频天线包括:第一天线,所述第一天线设置在所述金属壳体内部,并位于所述狭缝的一端;第二天线,所述第二天线设置在所述金属壳体的内部,并位于所述狭缝的另一端;其中,所述狭缝内对应于所述第一天线位置设置有第一激励单元,所述第一天线通过所述第一激励单元谐振产生第一频段和第二频段;所述狭缝内对应于所述第二天线位置设置有第二激励单元,所述第二天线通过所述第二激励单元谐振产生第三频段和第四频段。
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