[发明专利]金属环结合狭缝的多天线结构

权利要求书

1.金属环结合狭缝的多频天线，应用于一电子设备，所述电子设备具有一金属壳体，其特征在于，所述金属壳体上设置有一狭缝，所述多频天线包括：

第一天线，所述第一天线设置在所述金属壳体内部，并位于所述狭缝的一端；

第二天线，所述第二天线设置在所述金属壳体的内部，并位于所述狭缝的另一端；

其中，所述狭缝内对应于所述第一天线位置设置有第一激励单元，所述第一激励单元为一“L”型金属板型件，所述第一天线通过所述第一激励单元谐振产生第一频段和第二频段，所述第一频段和所述第二频段分别为2.4G与5.8G；所述狭缝内对应于所述第二天线位置设置有第二激励单元，所述第二激励单元为一金属环，所述第二天线通过所述第二激励单元谐振产生第三频段和第四频段，所述第三频段和所述第四频段分别为3.4G与5.9G。

2.如权利要求1所述的金属环结合狭缝的多频天线，其特征在于，所述狭缝上分别对应于所述第一天线和所述第二天线位置设置有贯通至所述金属壳体的边框处的开口。

3.如权利要求1所述的金属环结合狭缝的多频天线，其特征在于，所述狭缝内还设置有第三天线。

4.如权利要求3所述的金属环结合狭缝的多频天线，其特征在于，所述第一天线为WIFI天线，所述第二天线为MIMO天线，所述第三天线为LTE天线。

5.如权利要求1所述的金属环结合狭缝的多频天线，其特征在于，所述第一天线长度小于80mm，宽度小于8mm。

6.如权利要求3所述的金属环结合狭缝的多频天线，其特征在于，所述第一天线、第二天线及第三天线均对应包括多个子天线。