[发明专利]金属环结合狭缝的多天线结构

说明书

本发明公开了一种金属环结合狭缝的多频天线，应用于一电子设备，所述电子设备具有一金属壳体，其特征在于，所述金属壳体上设置有一狭缝，所述多频天线包括：第一天线，所述第一天线设置在所述金属壳体内部，并位于所述狭缝的一端；第二天线，所述第二天线设置在所述金属壳体的内部，并位于所述狭缝的另一端；其中，所述狭缝内对应于所述第一天线位置设置有第一激励单元，所述第一天线通过所述第一激励单元谐振产生第一频段和第二频段；所述狭缝内对应于所述第二天线位置设置有第二激励单元，所述第二天线通过所述第二激励单元谐振产生第三频段和第四频段。本发明提供的金属环结合狭缝的多频天线，通过在电子设备整机上开设狭缝，实现LTE、WIFI及MIMO的天线设计。

技术领域

本发明涉及一种天线结构，特别是涉及一种金属环结合狭缝的多频天线。

背景技术

目前，很多笔记本电脑与平板电脑产品要求金属质感、功能的多样化，导致可以摆放天线的位置越来越少。通常地，在金属环境的笔记本天线设计中，普遍采用的方式为在金属外壳上开天线窗来满足用户的无线使用要求，并且金属外壳对天线辐射场形影响较大，开天线窗不利于笔记本的外观工艺，而且费用很高，良率较低；天线的净空区很大的话也会导致其他零件摆放空间的缩小。在5G时代即来临之际，大规模MIMO(Multiple-InputMultiple-Output)的使用，对于多天线产品的设计提出了更多的需求。以4个MIMO天线为例，也就是在传统天线的基础上(2个LTE，2个WIFI天线)要再额外做4个MIMO天线，已经存在较大的困难。在不远的将来，或可能存在更多MIMO天线需求，这将是电子设备的天线设计所面临的较问题。

综合来看，目前存在的现有技术方案亟需改进。

发明内容

鉴于现有技术存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种金属环结合狭缝的多频天线。

为了实现上述目的，本发明提供的金属环结合狭缝的多频天线，应用于一电子设备，所述电子设备具有一金属壳体，所述金属壳体上设置有一狭缝，所述多频天线包括：

第一天线，所述第一天线设置在所述金属壳体内部，并位于所述狭缝的一端；

第二天线，所述第二天线设置在所述金属壳体的内部，并位于所述狭缝的另一端；

其中，所述狭缝内对应于所述第一天线位置设置有第一激励单元，所述第一天线通过所述第一激励单元谐振产生第一频段和第二频段；所述狭缝内对应于所述第二天线位置设置有第二激励单元，所述第二天线通过所述第二激励单元谐振产生第三频段和第四频段。

作为优选，所述狭缝上分别对应于所述第一天线和所述第二天线位置设置有贯通至所述金属壳体的边框处的开口。

作为优选，所述狭缝内还设置有第三天线。

作为优选，所述第一激励单元为一“L”型金属板型件，所述第二激励单元为一金属环。

作为优选，所述第一天线为WIFI天线，所述第二天线为MIMO天线，所述第三天线为LTE天线。

作为优选，所述第一频段和所述第二频段分别为2.4G与5.8G，所述第三频段和所述第四频段分别为3.4G与5.9G。

作为优选，所述第一天线长度小于80mm，宽度小于8mm。

作为优选，所述第一天线、第二天线及第三天线均对应包括多个子天线。

与现有技术相比较，本发明提供的金属环结合狭缝的多频天线，通过在电子设备整机上开设狭缝，实现LTE、WIFI及MIMO的天线设计。同时利用第一激励单元及第二激励单元，可以谐振出2.4G、5.8G、3.4G及5.9G的频段。节省空间，避免在金属壳体上直接开窗造成的成本增高。

附图说明

图1为本发明的一个实施例的金属环结合狭缝的多频天线的结构示意图；