[发明专利]一种PTFE电路板孔的加工方法有效
| 申请号： | 201811408297.X | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109618492B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 郑李娟;黄欣;王成勇;林淡填 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PTFE电路板孔的加工方法，涉及印制电路板（PCB）领域，加工方法的步骤包括：S1:首先在目标孔位置预先钻削一个比目标孔直径小的预钻小孔；S2:在预钻小孔孔壁增加一层表面强化层；S3:以预钻小孔为中心，继续对目标孔钻削。采用预钻小孔方式，减少切屑量，减少大量连续切屑带来的排屑不畅、钻削温度高、毛刺高及钻污问题；采用电镀或塞孔方式在小孔孔壁增加一层强化层，使PTFE材料切屑发生极小变形时便被剥离，改善PTFE材质软所带来的孔粗及灯芯问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ptfe 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PTFE电路板孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:首先在目标孔位置预先钻削一个比目标孔直径小的预钻小孔；S2:在预钻小孔孔壁增加一层表面强化层；S3:以预钻小孔为中心，继续对目标孔钻削。
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