[发明专利]一种PTFE电路板孔的加工方法

说明书

本发明公开一种PTFE电路板孔的加工方法，涉及印制电路板（PCB）领域，加工方法的步骤包括：S1:首先在目标孔位置预先钻削一个比目标孔直径小的预钻小孔；S2:在预钻小孔孔壁增加一层表面强化层；S3:以预钻小孔为中心，继续对目标孔钻削。采用预钻小孔方式，减少切屑量，减少大量连续切屑带来的排屑不畅、钻削温度高、毛刺高及钻污问题；采用电镀或塞孔方式在小孔孔壁增加一层强化层，使PTFE材料切屑发生极小变形时便被剥离，改善PTFE材质软所带来的孔粗及灯芯问题。

技术领域

本发明涉及印制电路板（PCB）领域，具体涉及一种PTFE电路板孔的加工方法。

背景技术

在PCB制造行业，随着高频、高速信号传输需求的日益增长，聚四氟乙烯（PTFE，Poly Tetra Fluoro Ethylene）树脂因其具有极低且稳定的介电性、耐候性、耐强酸强碱性能，被用作微波高频板印制电路板的介电层材料。该类PTFE电路板广泛应用于航空航天与卫星通讯、5G通讯基站等领域，要求信号在高频传输过程损耗小，其中保证孔的高质量加工是关键技术之一。

目前PTFE电路板孔加工存在主要问题：由于PTFE材质软，钻削加工时产生连续切屑，切屑缠绕钻头、阻碍排屑，造成钻削温度升高、孔口毛刺及孔内钻污。此外，PTFE树脂对玻纤布支撑力不足，在钻削力的作用下，玻璃纤维发生形变不易切断，浸润的PTFE树脂容易脱落，形成孔壁玻纤凸起及树脂空洞，造成孔壁粗糙度及灯芯大的钻孔质量问题。这些孔质量问题严重影响了PTFE电路板在高频信号传输中的使用，因此，如何解决PTFE电路板加工过程PTFE材质软及易产生大量连续切屑问题是重要研究方向。

目前，针对PTFE电路板孔加工问题有以下几种方法：1.将酚醛树脂板、一次加工的PTFE材质PCB板和FR-4无铜光板依次叠置后进行钻削，可减少PTFE材质PCB板在钻削过程中的毛刺产生。2.使用液氮喷洒方法，液氮喷洒方向正对PTFE材质PCB板件需加工部位，以此来降低钻削温度，从而减少毛刺和钻污的产生。3.通过间断式冷冻方法，对PTFE材质PCB板件进行间断式冷冻箱冷冻，使其钻削过程中保持低温加工，以此减少钻污等缺陷。通过以上工艺方法可改善PTFE高频板钻削过程的毛刺及钻针缠屑问题，但是以上方法存在一定的质量效果较差、效率较差、成本较高、安全隐患等局限性。

因此，亟需一种高质量和高安全性的PTFE电路板孔的加工方法。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种PTFE电路板孔的加工方法，实现高质量和高安全性的PTFE电路板孔加工。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

提供一种PTFE电路板孔的加工方法，包括以下步骤：

S1:首先在目标孔位置预先钻削一个比目标孔直径小的预钻小孔；

S2:在预钻小孔孔壁增加一层表面强化层；

S3:以预钻小孔为中心，继续对目标孔钻削。

其中，在步骤S1预钻小孔之前先在PTFE板面加工两个定位销孔，用于定位板材。

其中，在步骤S1中所述预钻小孔的直径范围为目标孔直径的75%～85%。

其中，在步骤S2中所述表面强化层为电镀强化层或塞孔强化层。

其中，所述电镀强化层采用直接电镀铜工艺进行增加，对预钻小孔进行先黑孔化再镀铜，采用金属钯系列导电膜制程在预钻小孔孔壁沉积导电金属钯，再通过酸性电镀铜使孔壁铜厚度增加到20～40μm，形成强化层。

其中，所述金属钯系列导电膜制程的制作步骤为：微蚀-水洗-预浸-活化吸附钯-水洗-后处理-水洗。