[发明专利]一种PTFE电路板孔的加工方法

权利要求书

1.一种PTFE电路板孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:首先在目标孔位置预先钻削一个比目标孔直径小的预钻小孔；

S2:在预钻小孔孔壁增加一层表面强化层；

S3:以预钻小孔为中心，继续对目标孔钻削；

在步骤S1预钻小孔之前先在PTFE板面加工两个定位销孔，用于定位板材；

步骤S1中所述预钻小孔的直径范围为目标孔直径的75%～85%；

步骤S2中所述表面强化层为塞孔强化层；所述塞孔强化层的材料为树脂或油墨；

塞孔强化层的材料为树脂时，塞孔步骤如下：第一、将待树脂塞孔的PCB放置于树脂塞孔机上，通过树脂塞孔机对待树脂塞孔的PCB板进行树脂塞孔；第二、将树脂塞孔后的PCB板传输至固化炉进行树脂固化，树脂固化后的PCB板传输至研磨机；第三、通过研磨机进行树脂研磨并通过水平水洗线水洗后传输至自动收板机，自动收板以实现自动树脂塞孔及研磨；

塞孔强化层的材料为油墨时，塞孔步骤如下：阻焊塞孔→丝印阻焊面油→预烤、对位、曝光和显影→分段高温烘→丝印字符；

其中，分段高温烘具体为：烘烤分为6 个阶段进行：第一阶段：60℃± 5℃烘烤60分钟；第二阶段：70℃± 5℃烘烤30分钟；第三阶段：90℃± 5℃烘烤30分钟；第四阶段：70℃± 5℃烘烤30分钟；第五阶段：110℃± 5℃烘烤30分钟；第六阶段：150℃± 5℃烘烤60分钟。

2.根据权利要求1所述的一种PTFE电路板孔的加工方法，其特征在于：步骤S3中，所述目标孔直径小于0.55mm。