[发明专利]电路板的装配方法、电路板及电子设备有效
| 申请号： | 201811404205.0 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109275282B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 杨鑫 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开公开了一种电路板的装配方法、电路板及电子设备，所述电路板为堆叠式电路板，所述堆叠式电路板包括第一层板、第二层板以及夹层板，所述装配方法包括步骤：采用定位结构将治具定位配合在所述第一层板的外侧，使所述治具上的平整面部贴合在所述第一层板的外表面上，然后将所述夹层板贴片焊接在所述第一层板的内侧，再将所述第二层板贴片焊接在所述夹层板的远离所述第一层板的一侧。根据本公开的电路板的装配方法，可以提高电路板的焊接良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装配 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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