[发明专利]电路板的装配方法、电路板及电子设备

权利要求书

1.一种电路板的装配方法，其特征在于，所述电路板为堆叠式电路板，所述堆叠式电路板包括第一层板、第二层板以及夹层板，所述第一层板的厚度小于所述第二层板的厚度，所述夹层板夹设在所述第一层板和所述第二层板之间，所述第一层板的面向所述夹层板的一侧为内侧，所述第一层板的背向所述夹层板的一侧为外侧，所述装配方法包括步骤：

采用定位结构将治具定位配合在所述第一层板的外侧，使所述治具上的平整面部贴合在所述第一层板的外表面上，然后将所述夹层板贴片焊接在所述第一层板的内侧，之后将所述定位结构解除以将所述治具从所述第一层板上拆下，再将所述第二层板贴片焊接在所述夹层板的远离所述第一层板的一侧。

2.根据权利要求1所述的电路板的装配方法，其特征在于，所述定位结构包括：形成在所述第一层板上的第一定位孔、形成在所述治具上的第二定位孔、以及连接件，将所述连接件配合于所述第一定位孔和所述第二定位孔，以实现所述治具与所述第一层板的定位配合。

3.根据权利要求2所述的电路板的装配方法，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔均为光孔，所述连接件包括螺栓和螺母，将所述螺栓的尾端穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔后，将所述螺母锁止在所述螺栓的尾端，以实现所述治具与所述第一层板的定位配合。

4.根据权利要求2所述的电路板的装配方法，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔中的其中一个为光孔、另一个为螺纹孔，所述连接件包括螺钉，将所述螺钉的尾端穿过所述光孔后与所述螺纹孔螺纹连接，以实现所述治具与所述第一层板的定位配合。

5.根据权利要求1所述的电路板的装配方法，其特征在于，所述定位结构包括：形成在所述第一层板上的卡孔和形成在所述治具上的弹性卡钩，将所述弹性卡钩的钩部穿过所述卡孔后与所述卡孔卡扣相连，以实现所述治具与所述第一层板的定位配合。

6.根据权利要求1所述的电路板的装配方法，其特征在于，所述定位结构包括夹具，所述夹具具有夹口，采用所述夹具将所述第一层板和所述治具共同夹止在所述夹口内，以实现所述治具与所述第一层板的定位配合。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板的装配方法，其特征在于，所述治具的朝向所述第一层板的一侧表面上具有沉腔，所述沉腔的底壁构造为所述平整面部，将所述第一层板嵌设于所述沉腔，以使所述第一层板的外表面贴合在所述平整面部上。

8.根据权利要求1所述的电路板的装配方法，其特征在于，所述第一层板的外表面上具有芯片，所述治具上具有避让口，将所述治具设在所述第一层板的外侧时，使所述芯片伸入到所述避让口内。

9.一种电路板，其特征在于，采用根据权利要求1-8中任一项所述的电路板的装配方法装配而成。

10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求9所述的电路板。