[发明专利]电路板的装配方法、电路板及电子设备

说明书

本公开公开了一种电路板的装配方法、电路板及电子设备，所述电路板为堆叠式电路板，所述堆叠式电路板包括第一层板、第二层板以及夹层板，所述装配方法包括步骤：采用定位结构将治具定位配合在所述第一层板的外侧，使所述治具上的平整面部贴合在所述第一层板的外表面上，然后将所述夹层板贴片焊接在所述第一层板的内侧，再将所述第二层板贴片焊接在所述夹层板的远离所述第一层板的一侧。根据本公开的电路板的装配方法，可以提高电路板的焊接良率。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电路板的装配方法、电路板及电子设备。

背景技术

相关技术中的一些手机，采用堆叠式电路板，堆叠式电路板通常包括集成有芯片的上层板、集成有芯片的下层板、以及夹设在上层板和下层板之间的夹层板，夹层板用于支撑、屏蔽和电连接上层板和下层板，其中，当上层板的面积较小，且上层板上集成的芯片的重量相对较轻时，在上层板与夹层板贴片焊接过程中，不会发生较严重的变形问题，但是，当上层板的面积较大，且上层板上集成的芯片的重量较大时，由于上层板的厚度较薄，在与夹层板进行贴片焊接的过程中，上层板很容易受热弯翘，发生虚焊的问题，从而导致上层板与夹层板的焊接不良。

发明内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本公开在于提出一种电路板的装配方法，所述电路板的装配方法可以提高电路板的焊接良率。

本公开还提出一种采用上述装配方法装配而成的电路板。

本公开还提出一种具备上述电路板的电子设备。

根据本公开第一方面实施例的电路板的装配方法，所述电路板为堆叠式电路板，所述堆叠式电路板包括第一层板、第二层板以及夹层板，所述夹层板夹设在所述第一层板和所述第二层板之间，所述第一层板的面向所述夹层板的一侧为内侧，所述第一层板的背向所述夹层板的一侧为外侧，所述装配方法包括步骤：采用定位结构将治具定位配合在所述第一层板的外侧，使所述治具上的平整面部贴合在所述第一层板的外表面上，然后将所述夹层板贴片焊接在所述第一层板的内侧，再将所述第二层板贴片焊接在所述夹层板的远离所述第一层板的一侧。

根据本公开实施例的电路板的装配方法，可以提高电路板的焊接良率。

根据本公开第二方面实施例的电路板，采用上述第一方面实施例的电路板的装配方法装配而成。

根据本公开实施例的电路板，焊接可靠性高、工作效果可靠。

根据本公开第三方面实施例的电子设备，包括上述第二方面实施例的电路板。

根据本公开实施例的电子设备，工作可靠性高。

本公开的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。

附图说明

图1是根据本公开一个实施例的电路板的示意图；

图2是根据本公开一个实施例的半成品的示意图；

图3是根据本公开一个实施例的半成品与夹层板装配的示意图；

图4是根据本公开一个实施例的治具的示意图；

图5是根据本公开一个实施例的半成品的示意图；

图6是根据本公开一个实施例的半成品的示意图；

图7是根据本公开一个实施例的半成品的示意图；

图8是根据本公开一个实施例的半成品的示意图；

图9是根据本公开一个实施例的半成品的示意图；

图10是根据本公开一个实施例的半成品与夹层板装配的示意图；