[发明专利]电子设备壳体的制作方法在审
| 申请号： | 201811394146.3 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109672764A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 彭世晓;罗海宝;曾翠霞;熊立;杨鹏杰;叶富强 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子设备壳体的制作方法，该方法包括：提供壳体基体，该壳体基体的材质为压铸铝；对壳体基体进行皮膜处理，以在壳体基体上形成表面遮挡膜；在进行皮膜处理后，对壳体基体进行效果处理，以得到电子设备壳体。通过实施本申请，能够提高电子设备壳体的表面处理效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备壳体 壳体基体 皮膜处理 对壳 表面处理效果 效果处理 压铸铝 遮挡膜 制作 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备壳体的制作方法，其特征在于，包括：提供壳体基体，所述壳体基体的材质为压铸铝；对所述壳体基体进行皮膜处理，以在所述壳体基体上形成表面遮挡膜；在进行所述皮膜处理后，对所述壳体基体进行效果处理，以得到所述电子设备壳体。
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