[发明专利]电子设备壳体的制作方法在审

专利信息
申请号: 201811394146.3 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN109672764A 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 彭世晓;罗海宝;曾翠霞;熊立;杨鹏杰;叶富强 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备壳体 壳体基体 皮膜处理 对壳 表面处理效果 效果处理 压铸铝 遮挡膜 制作 申请
【说明书】:

本申请公开了一种电子设备壳体的制作方法,该方法包括:提供壳体基体,该壳体基体的材质为压铸铝;对壳体基体进行皮膜处理,以在壳体基体上形成表面遮挡膜;在进行皮膜处理后,对壳体基体进行效果处理,以得到电子设备壳体。通过实施本申请,能够提高电子设备壳体的表面处理效果。

技术领域

本申请涉及电子产品外壳领域,特别是涉及一种电子设备壳体的制作方法。

背景技术

随着生活质量的不断提升,人们在追求电子设备质量的同时对其外观的要求也越来越高。手机作为日常生活中必不可少的电子设备同样也不例外。

目前,具有金属效果外观的手机中框受到人们的喜爱。在制作手机中框时,可以采用压铸铝作为材料进行加工。然而压铸铝往往具有沙眼以及含有硅,从而会使得制作的中框的表面具有孔洞以及颗粒感强,不能够满足用户的使用需求。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种电子设备壳体的制作方法,通过本申请能够提高电子设备壳体的表面处理效果。

为解决上述技术问题,本申请采用的技术方案是:提供一种电子设备壳体的制作方法,包括:提供壳体基体,所述壳体基体的材质为压铸铝;对所述壳体基体进行皮膜处理,以在所述壳体基体上形成表面遮挡膜;在进行所述皮膜处理后,对所述壳体基体进行效果处理,以得到所述电子设备壳体。

本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请电子设备壳体的制作方法中,对压铸铝壳体基体进行皮膜处理,以在壳体基体上形成表面遮挡膜,该表面遮挡膜能够遮挡压铸铝材料表面所形成的砂眼以及含硅所造成的表面颗粒,然后再进行后续效果处理,从而使得壳体基体表面平滑,以提高壳体基体的表面处理效果,进而满足用户使用需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:

图1是本申请电子设备壳体的制作方法一实施例的流程示意图;

图2是图1中步骤S11的流程示意图;

图3是图1中步骤S13的流程示意图;

图4是图3中步骤S132的流程示意图;

图5是本申请电子设备壳体一实施方式的效果图;

图6是本申请电子设备壳体另一实施方式的效果图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

请参阅图1,图1是本申请电子设备壳体的制作方法一实施方式的流程示意图。

其中,本实施方式中,电子设备壳体可以是手机、平板电脑、笔记本等电子设备的中框、壳体、电池盖等。具体地,该方法包括:

步骤S11:提供壳体基体;

其中,本实施方式中的壳体基体的材质可以为压铸铝。其中,该压铸铝的密度可以为2.70g/cm3。需要指出的是,本实施方式中,为了改善压铸成型过程中的流动性,该压铸铝中含有一定量的硅。具体地,可采用型号为ADC-12/KA-05的压铸铝进行压铸成型。

步骤S12:对壳体基体进行皮膜处理,以在壳体基体上形成表面遮挡膜;

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