[发明专利]电子设备壳体的制作方法

权利要求书

1.一种电子设备壳体的制作方法，其特征在于，包括：

提供壳体基体，所述壳体基体的材质为压铸铝；

对所述壳体基体进行皮膜处理，以在所述壳体基体上形成表面遮挡膜；

在进行所述皮膜处理后，对所述壳体基体进行效果处理，以得到所述电子设备壳体。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供壳体基体，包括：

提供压铸铝材料；

对所述压铸铝材料进行压铸成型处理；

对压铸成型后的所述压铸铝材料进行修剪以及精加工处理，得到所述壳体基体。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在进行所述皮膜处理后，对所述壳体基体进行效果处理，包括：

对经过所述皮膜处理的所述壳体基体进行的预处理，以对所述壳体基体进行清洗、除蜡、除油；

在所述预处理后，对所述壳体基体进行前处理，以在所述壳体基体上形成底层；

在所述底层上喷涂第一色漆，并进行第一固化处理，以形成颜色层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述底层上喷涂第一色漆，并进行固化处理，以形成颜色层之后，所述方法还包括：

在所述壳体基体上喷涂保护漆，并进行第二固化处理，以形成保护层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述颜色层的厚度为4-6μm，所述第一固化处理为紫外光固化处理，紫外光能量500-600mJ/cm*10^-3；或，所述颜色层的厚度为4-8μm，所述第一固化处理为紫外光固化处理，紫外光能量为500-600mJ/cm*10^-3；或，所述颜色层的厚度为4-6μm，第一固化处理为烘烤固化处理，烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为10-20分钟。

所述保护层的厚度为20-25μm，所述第二固化处理为紫外光固化，紫外光能量为800-1000mJ/cm*10^-3。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述底层上喷涂第一色漆，并进行固化处理，以形成颜色层之后，所述方法还包括：

对所述壳体基体进行第一镭雕处理，以形成第一效果层。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述底层包括结合层、底漆层和镀膜层；

在所述预处理后，对所述壳体基体进行前处理，以在所述壳体基体上形成底层，包括：

在所述预处理后，在所述壳体基体上喷涂五金处理剂，并进行第三固化处理，以形成结合层；

形成所述结合层后，在所述壳体基体上喷涂底漆，并进行第四固化处理，以形成所述底漆层；

在形成底漆层后，对所述壳体基体进行镀膜处理，以形成所述镀膜层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述结合层的厚度为10-14μm，所述第三固化处理为烘烤固化处理，烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为10-20分钟；

所述底漆层的厚度为20-25μm，所述第四固化处理为紫外光固化处理，紫外光能量为700-800mJ/cm*10^-3；

所述镀膜层的厚度为20-30nm。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述底层还包括底色层；

在所述预处理后，对所述壳体基体进行前处理，以在所述壳体基体上形成底层，还包括：

在所述壳体基体上喷涂第二色漆，并进行第五固化处理，以形成所述底色层；

在所述底层上喷涂第一色漆，并进行第一固化处理，以形成颜色层之后，所述方法还包括：

对所述壳体基体进行第二镭雕处理，以形成双色效果层。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

所述底色层的厚度为7-85μm，所述第五固化处理为烘烤固化处理，烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为10-20分钟。