[发明专利]一种抗中毒高粘接有机硅导热密封胶及制备方法在审

专利信息
申请号: 201811391584.4 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN109504341A 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 代振楠;陈维;陈田安 申请(专利权)人: 烟台德邦科技有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09K5/14
代理公司: 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人: 刘志毅
地址: 264006 山东省烟台市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种抗中毒高粘接的导热密封胶及其制备方法,包括基料56.3‑88.2份,甲基含氢聚硅氧烷1‑15份,特殊稀释剂5‑20份,抗中毒剂0.1‑1份,粘接剂2‑6份,粘接促进剂0.5‑3份,催化剂0.1‑1份,抑制剂0.01‑1份,溶剂30‑60份,导热填料300‑500份。本发明制备的导热密封胶为加成型硅胶,导热性能好,耐侯性好,耐紫外老化及湿热性能好,可在户外长期使用;同时还具有抗中毒性好,对PCB线路板,银、铝等金属材质具有良好的粘接性能,能与电子器件更好的结合起到密封防尘的作用。
搜索关键词: 导热密封胶 制备 高粘 稀释剂 甲基含氢聚硅氧烷 耐紫外老化 粘接促进剂 成型硅胶 导热填料 导热性能 电子器件 金属材质 抗中毒剂 抗中毒性 密封防尘 粘接性能 耐侯性 抑制剂 有机硅 粘接剂 溶剂 湿热 催化剂 户外
【主权项】:
1.一种抗中毒高粘接的导热密封胶,其特征在于,以原料重量份数计,组成如下:所述基料由甲基乙烯基硅油,气相法白炭黑以及结构化控制剂按质量配比60‑85:15‑30:1‑20组成;所述甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油,粘度为2000‑100000mPa;所述结构化控制剂为二甲基二氯硅烷、甲基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷中的一种或几种;所述的抗中毒剂为铂(0)‑二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物,铂(0)‑乙烯基氨基络合物中的一种或两种。
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