[发明专利]一种抗中毒高粘接有机硅导热密封胶及制备方法

权利要求书

1.一种抗中毒高粘接的导热密封胶，其特征在于，以原料重量份数计，组成如下：

所述基料由甲基乙烯基硅油，气相法白炭黑以及结构化控制剂按质量配比60-85：15-30：1-20组成；所述甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为2000-100000mPa；所述结构化控制剂为二甲基二氯硅烷、甲基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷中的一种或几种；所述的抗中毒剂为铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物,铂(0)-乙烯基氨基络合物中的一种或两种。

2.根据权利要求1所述的导热密封胶，其特征在于，所述甲基含氢聚硅氧烷为结构式如(1)所示的端侧含氢聚硅氧烷，

其中，M＝1-5，N＝1-10。

3.根据权利要求1所述的导热密封胶，其特征在于，所述特殊稀释剂为含反应活性基团乙烯基的多乙烯基硅油，粘度200-5000mPa.s,乙烯基含量0.01-1.5wt％；所述粘接剂为结构式(2)(3)中的一种：

其中，m＝1-4，n＝1-3,R₁＝-CH₃,-C₂H₅

其中，x＝1-5,y＝2-3,

4.根据权利要求1所述的导热密封胶，其特征在于，所述粘接促进剂为硼酸甲酯，硼酸乙酯，硼酸丙酯中的一种；所述催化剂为Karstedt Catalyst型高活性铂催化剂铂(0)－乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，铂金含量为3000-20000ppm；抑制剂为2-甲基-3-丁炔-2-醇，乙炔环己醇，3-甲基-1-戊炔-3-醇中的一种；所述溶剂为白油，道康宁甲基硅油OS-20，道康宁二甲基硅油PMX-200中的任意一种；所述导热填料为球形氧化铝，粒径为10um和粒径为40um中的一种或两种的混合物。

5.根据权利要求1所述的导热密封胶，其特征在于，制备方法为：

(1)基料制备：室温下，将60-85份甲基乙烯基硅油，1-20份结构化控制剂，15-30份气相法白炭黑，依次加入到捏合机内，转速30-200rpm,于150℃下混合1-4小时，并抽真空得基料；

(2)导热密封胶制备：室温下，于双行星搅拌机中加入56.3-88.2份的基料，1-15份甲基含氢聚硅氧烷，0.01-1份抑制剂，混合均匀后，加入5-10份特殊稀释剂，0.1-1份抗中毒剂，2-6份粘接剂，0.5-3份粘接促进剂，0.1-1份催化剂，30-60份溶剂，充分搅拌0.5-1小时，再分批将导热填料100-500份加入到上述硅胶中，搅拌2小时，并抽真空0.5小时，出料后密封保存得导热密封胶。