[发明专利]一种抗中毒高粘接有机硅导热密封胶及制备方法

说明书

本发明涉及一种抗中毒高粘接的导热密封胶及其制备方法，包括基料56.3‑88.2份，甲基含氢聚硅氧烷1‑15份，特殊稀释剂5‑20份，抗中毒剂0.1‑1份，粘接剂2‑6份，粘接促进剂0.5‑3份，催化剂0.1‑1份，抑制剂0.01‑1份，溶剂30‑60份，导热填料300‑500份。本发明制备的导热密封胶为加成型硅胶，导热性能好，耐侯性好，耐紫外老化及湿热性能好，可在户外长期使用；同时还具有抗中毒性好，对PCB线路板，银、铝等金属材质具有良好的粘接性能，能与电子器件更好的结合起到密封防尘的作用。

技术领域

本发明涉及一种抗中毒高粘接导热密封胶，属于导热密封胶领域。

技术背景

随着人们环保意识的增强，加成型有机硅胶反应无副产物，满足环保要求，并且因其固化后弹性好，耐候性以及耐高低温性能优异，被广泛的应用于电子器件中起到密封防尘，保护元器件的作用。然而加成型液体硅胶所用的铂金催化剂极易中毒，且固化后粘接性差等问题，严重限制了其应用范围。

随着有机硅密封胶应用技术的成熟，人们对其功能性提出多元化的要求。温度对电子器件使用性能的稳定性以及寿命影响巨大，普通硅胶的导热系数仅有0.1W/mK左右，密封硅胶的导热性能亟待改善。无机非金属导热填料的导热性虽不及金属填料，但添加后其导热性能大为改善，同时能够保证硅胶具有良好的电绝缘性能。

发明内容

本发明所需要解决的技术问题是克服现有加成型有机硅导热密封胶的不足，提供一种抗中毒高粘接导热密封胶及其制备方法。本发明制作的导热密封胶，适用于多种电子器件的导热和密封，抗中毒性好，且与PCB、铝、银等多种基材的粘接性良好。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一种抗中毒高粘接导热密封胶，以原料重量份数计，其组成如下：

进一步，所述的基料由甲基乙烯基硅油，气相法白炭黑以及结构化控制剂高温捏合而成，其质量配比为60-85份：15-30份：1-20份。

进一步，所述的甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为2000-100000mPa.s。

进一步，所述的气相法白炭黑为R974,R972,DM-20中的一种。

进一步，所述的结构化控制剂为二甲基二氯硅烷(DMDC)、甲基三甲氧基硅烷(MTMO)、六甲基二硅氮烷(HMDZ)中的一种或几种。

进一步，所述的甲基含氢聚硅氧烷为结构式如(1)所示的端侧含氢聚硅氧烷

其中，M＝1-5，N＝1-10。

进一步，所述的特殊稀释剂为含反应活性基团乙烯基的多乙烯基硅油，粘度200-5000mPa.s,乙烯基含量0.01-1.5wt％。

进一步，所述的抗中毒剂为铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物,铂(0)-乙烯基氨基络合物中的一种或两种。

采用上述进一步方案的有益效果是：添加少量的抗中毒剂，提高导热密封胶的稳定性，避免不固化现象的产生，保证固化后的散热和密封效果。

进一步，所述的粘接剂为如下结构式(2)(3)中的一种：

其中，m＝1-4，n＝1-3,R₁＝-CH₃,-C₂H₅

其中，x＝1-5,y＝2-3,