[发明专利]制造具有嵌入式集群的部件承载件的方法以及部件承载件有效
| 申请号： | 201811386331.8 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109640521B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李敏雨 | 申请（专利权）人： | 奥特斯科技（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王晖;李丙林 |
| 地址： | 401133 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 提供了一种制造部件承载件(100)的方法以及部件承载件(100)。该方法包括：i)形成包括至少一个导电层结构(102)和/或至少一个电绝缘层结构(104)的堆叠体(101)，其中，在堆叠体(101)中形成有至少一个腔体(106)；ii)通过将第一电子部件(120)和第二电子部件(130)封装在共同封装物(150)中形成集群(110)；以及然后iii)将集群(110)至少部分地放置到腔体(106)中；并v)将集群(110)嵌在腔体(106)中。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 嵌入式 集群 部件 承载 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：形成包括至少一个导电层结构(102)和/或至少一个电绝缘层结构(104)的堆叠体(101)，其中，在所述堆叠体(101)中形成有至少一个腔体(106)；通过将第一电子部件(120)和第二电子部件(130)封装在共同封装物(150)中来形成集群(110)；此后将所述集群(110)至少部分地放置到所述腔体(106)中，并且将所述集群(110)嵌在所述腔体(106)中。
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