[发明专利]制造具有嵌入式集群的部件承载件的方法以及部件承载件

说明书

提供了一种制造部件承载件(100)的方法以及部件承载件(100)。该方法包括：i)形成包括至少一个导电层结构(102)和/或至少一个电绝缘层结构(104)的堆叠体(101)，其中，在堆叠体(101)中形成有至少一个腔体(106)；ii)通过将第一电子部件(120)和第二电子部件(130)封装在共同封装物(150)中形成集群(110)；以及然后iii)将集群(110)至少部分地放置到腔体(106)中；并v)将集群(110)嵌在腔体(106)中。

技术领域

本发明涉及一种制造部件承载件的方法，并涉及部件承载件。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这样的电子部件日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断增加的背景下，日益采用具有若干电子部件的更强大的阵列状部件或封装件，这些部件或封装件具有多个接触部或连接件，在这些接触部之间的间隔不断减小。移除由这样的电子部件和部件承载件本身在运行期间产生的热成为日益凸显的问题。同时，部件承载件应该是机械牢固且电气可靠的，以使得甚至在恶劣的条件下也能够运行。

特别地，将电子部件特别是不止一个电子部件高效地嵌入部件承载件是具有挑战性的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于将电子部件特别是不止一个电子部件高效地嵌入部件承载件的方法。

为了实现上述限定的目的，提供了根据本发明的示例实施方式的制造部件承载件的方法以及该部件承载件。

根据本发明的示例实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，方法包括：i)形成包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的堆叠体，其中，在堆叠体中形成有至少一个腔体；ii)通过将第一电子部件和第二电子部件封装在共同封装物中形成集群；以及然后iii)将集群至少部分地放置到腔体中；以及iv)将集群嵌在腔体中。

根据本发明的另一示例实施方式，提供了一种部件承载件。该部件承载件包括：i)堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构，其中，在堆叠体中形成有至少一个腔体；以及ii)集群，该集群包括封装在共同封装物中的第一电子部件和第二电子部件。在此，集群被至少部分地放置并嵌在腔体中。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地指能在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板(PCB)、有机插入件、基板类PCB(SLP)和IC(集成电路)基板中的一个。部件承载件还可以是结合了上述类型的部件承载件中的不同部件承载件的混合板。

在本申请的上下文中，术语“集群”可以特别地指包括封装在共同封装物中的至少两个电子部件的单元。可以通过将电子部件如晶片放置在共同基板诸如玻璃或金属承载件上，然后将电子部件封装在共同基板上，来制造集群。在此，可以事先用粘合剂将电子部件胶合在共同基板上。这样，可以制造封装的特别是模制的集群阵列，并且可以通过切割集群阵列得到多个集群单元。在此，可以拆离共同基板，使得集群在其最基础的实施方式中可以包括均封装在共同封装物中的两个电子部件。

在本申请的上下文中，术语“腔体”可以指层型堆叠体中的适合至少部分地容纳上文所述的集群单元的任何开口。例如，层堆叠体可以设置有多个电绝缘结构和导电结构。层堆叠体可以例如是覆铜层压件(CCL)，其中，两层导电铜材料之间夹着电绝缘芯。该层堆叠体/CCL中的腔体可以例如使用激光制造。尤其，可以通过蚀刻移除金属层。原则上，能在层堆叠体中制作腔体使得可以将上述集群放入其中的每种材料移除方法都可以应用。

在本申请的上下文中，术语“共同封装物”可以指适合封装放置在共同基板上的至少两个电子部件的任何部件或物质。该封装物可以是模制部件，诸如电绝缘材料(如，预浸料)。封装物的材料可以根据所需的性质选择。