[发明专利]制造具有嵌入式集群的部件承载件的方法以及部件承载件

权利要求书

1.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：

形成包括至少一个导电层结构(102)和/或至少一个电绝缘层结构(104)的堆叠体(101)，其中，在所述堆叠体(101)中形成有至少一个腔体(106)；

通过将第一电子部件(120)和第二电子部件(130)封装在共同封装物(150)中来形成集群(110)，

形成所述集群(110)还包括：

提供晶圆(201)并对所述晶圆进行单个化，以获得多个电子部件(120，130)；

将所述第一电子部件(120)和所述第二电子部件(130)放置在共同基板(109)上；

用所述共同封装物(150)对所述第一电子部件(120)和所述第二电子部件(130)进行封装，以获得集群阵列(210)；以及

将所述集群阵列(210)单个化，以便获得所述集群(110)；此后

将所述集群(110)部分地放置到所述腔体(106)中，并且

使用电绝缘嵌入材料(105)将所述集群(110)嵌在所述腔体(106)中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一电子部件(120)和所述第二电子部件(130)相对于彼此是异构的。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一电子部件(120)和所述第二电子部件(130)具有不同的高度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述第一电子部件(120)的第一主表面(121)和所述第二电子部件(130)的第二主表面(131)在所述集群(110)内对准在相同的高度处，从而形成所述集群(110)的对准表面(140)。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，放置还包括：

将所述集群(110)放置到所述腔体(106)中，使得所述对准表面(140)面向所述部件承载件(100)的上部主表面(100a)；或者

将所述集群(110)放置到所述腔体(106)中，使得所述对准表面(140)面向所述部件承载件(100)的下部主表面(100b)。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述集群(110)的主表面(111)处，所述第一电子部件(120)的一部分和/或所述第二电子部件(130)的一部分被暴露并且没有用所述封装物(150)覆盖。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，所述电子部件(120，130)中的至少一个电子部件在所述主表面(121，131)处包括电接触部(125，135)，并且其中，放置包括：

将所述集群(110)以所述电接触部(125，135)定向为面朝上的方式放置到所述腔体(106)中，或者

将所述集群(110)以所述电接触部(125，135)定向为面朝下的方式放置到所述腔体(106)中。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述共同封装物(150)是模制复合物(150)，并且其中，封装还包括：

用共同模制复合物(150)对所述第一电子部件(120)和所述第二电子部件(130)进行模制。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述集群(110)还包括：

对多个单个化出的晶片(202)中的第一晶片和第二晶片进行再配置，以获得所述第一电子部件(120)和所述第二电子部件(130)。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在所述堆叠体的第一主表面上和/或在所述堆叠体的与所述第一主表面相反的第二主表面上，将所述堆叠体与另外的电绝缘材料(160)层压在一起。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括：

形成至少部分地穿过所述电绝缘层结构(104)的互连路径(180)，以便电接触所述第一电子部件(120)和/或所述第二电子部件(130)。