[发明专利]芯片的封装结构以及封装方法在审
| 申请号： | 201811382626.8 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109545757A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华;王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的封装结构以及封装方法，采用具有通孔的封装基板对芯片进行封装，在通孔内设置第一芯片，通过第二塑封层覆盖封装基板的第一表面，并填充通孔，从而将第一芯片与封装基板进行固定，通过第一塑封层覆盖所述封装基板的第二表面，且覆盖所述通孔，在所述第二塑封层背离所述封装基板的一侧固定第二芯片，进而形成所述封装结构，器件结构简单。且通过所述第一塑封层承载通孔内的第一芯片以及第二塑封层，在封装结构靠近第二芯片的一侧受到压力时，通过所述第一塑封层可以缓冲所述压力，从而避免所述第一芯片的背面周缘与所述第二塑封层交界处由于所述压力导致的失效问题，提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封层 芯片 封装基板 通孔 封装结构 封装 覆盖 第二表面 第一表面 器件结构 失效问题 交界处 缓冲 填充 背面 背离 承载 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板包括相反的第一表面以及第二表面，贯穿所述第一表面以及所述第二表面的通孔，所述封装基板还包括用于与外部电路电连接的互联电路；第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述第二表面，且覆盖所述通孔；第一芯片，所述第一芯片至少部分位于所述通孔内，所述第一芯片具有相反的正面以及背面，其背面与所述第一塑封层固定，所述第一芯片与所述互联电路电连接；第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第一表面，且填充所述第一芯片与所述通孔之间的间隙；第二芯片，所述第二芯片固定在所述第二塑封层背离所述封装基板的一侧表面，所述第二芯片与所述互联电路电连接。
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