[发明专利]芯片的封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装基板，所述封装基板包括相反的第一表面以及第二表面，贯穿所述第一表面以及所述第二表面的通孔，所述封装基板还包括用于与外部电路电连接的互联电路；

第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述第二表面，且覆盖所述通孔；

第一芯片，所述第一芯片至少部分位于所述通孔内，所述第一芯片具有相反的正面以及背面，其背面与所述第一塑封层固定，所述第一芯片与所述互联电路电连接；

第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第一表面，且填充所述第一芯片与所述通孔之间的间隙；

第二芯片，所述第二芯片固定在所述第二塑封层背离所述封装基板的一侧表面，所述第二芯片与所述互联电路电连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片的正面包括凸台以及包围所述凸台的凹槽；所述凸台露出所述第一表面，所述凸台包括第一功能单元，所述凹槽包括与所述第一功能单元电连接的第一焊垫；

所述第二塑封层与所述凸台齐平，覆盖所述凹槽。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片不超出所述第一表面；所述第二塑封层完全覆盖所述第一芯片。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述互联电路包括：位于所述第一表面的第一电接触端，位于所述第二表面的第二电接触端，以及电连接所述第一电接触端与所述第二电接触端的线路；所述第二电接触端用于电连接所述外部电路；

所述第一芯片与对应的所述第一电接触端电连接，所述第二芯片与对应的所述第一电接触端电连接。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片通过导线与对应的所述第一电接触端电连接，所述第二塑封层覆盖所述导线。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一塑封层具有露出所述第二电接触端的第一开口。

7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二塑封层具有第二开口，所述第二开口用于露出与所述第二芯片对应电连接的所述第一电接触端。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片具有相反的正面以及背面，其背面固定在所述第二塑封层的表面，且其背面具有与所述互联电路电连接的第三电接触端。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片具有相反的正面以及背面，其背面固定在所述第二塑封层的表面，其正面具有第二焊垫，所述第二焊垫通过导线与所述互联电路电连接。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：固定在所述第二芯片背离所述第二封装层一侧的盖板。

11.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片为感光芯片，所述盖板为透光盖板。

12.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述盖板通过支架固定在所述第二塑封层表面，所述支架包围所述第二芯片。

13.根据权利要求1-12任一项所述的封装结构，其特征在于，所述互联电路包括第一支路以及第二支路，所述第一芯片与所述第一支路电连接，所述第二芯片与所述第二支路电连接。