[发明专利]芯片的封装结构以及封装方法

说明书

本发明公开了一种芯片的封装结构以及封装方法，采用具有通孔的封装基板对芯片进行封装，在通孔内设置第一芯片，通过第二塑封层覆盖封装基板的第一表面，并填充通孔，从而将第一芯片与封装基板进行固定，通过第一塑封层覆盖所述封装基板的第二表面，且覆盖所述通孔，在所述第二塑封层背离所述封装基板的一侧固定第二芯片，进而形成所述封装结构，器件结构简单。且通过所述第一塑封层承载通孔内的第一芯片以及第二塑封层，在封装结构靠近第二芯片的一侧受到压力时，通过所述第一塑封层可以缓冲所述压力，从而避免所述第一芯片的背面周缘与所述第二塑封层交界处由于所述压力导致的失效问题，提高可靠性。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具的说，涉及一种芯片的封装结构以及封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现预设功能的主要部件是芯片，随着集成电路技术的不断进步，芯片的集成度越来越高，芯片的功能越来越强大，而芯片的尺寸越来越小，故芯片需要通过封装，形成封装结构，以便于芯片与外部电路电连接。

设计一种结构简单的芯片封装结构，以便于芯片与外部电路电连接，是芯片封装技术领域亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明公开了一种芯片的封装结构以及封装方法，可以形成结构简单的芯片封装结构，且便于芯片与外部电路电连接。

为了实现上述目的，本发明提供如下方案：

一种芯片的封装结构，所述封装结构包括：

封装基板，所述封装基板包括相反的第一表面以及第二表面，贯穿所述第一表面以及所述第二表面的通孔，所述封装基板还包括用于与外部电路电连接的互联电路；

第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述第二表面，且覆盖所述通孔；

第一芯片，所述第一芯片至少部分位于所述通孔内，所述第一芯片具有相反的正面以及背面，其背面与所述第一塑封层固定，所述第一芯片与所述互联电路电连接；

第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第一表面，且填充所述第一芯片与所述通孔之间的间隙；

第二芯片，所述第二芯片固定在所述第二塑封层背离所述封装基板的一侧表面，所述第二芯片与所述互联电路电连接。

优选的，在上述封装结构中，所述第一芯片的正面包括凸台以及包围所述凸台的凹槽；所述凸台露出所述第一表面，所述凸台包括第一功能单元，所述凹槽包括与所述第一功能单元电连接的第一焊垫；

所述第二塑封层与所述凸台齐平，覆盖所述凹槽。

优选的，在上述封装结构中，所述第一芯片不超出所述第一表面；所述第二塑封层完全覆盖所述第一芯片。

优选的，在上述封装结构中，所述互联电路包括：位于所述第一表面的第一电接触端，位于所述第二表面的第二电接触端，以及电连接所述第一电接触端与所述第二电接触端的线路；所述第二电接触端用于电连接所述外部电路；

所述第一芯片与对应的所述第一电接触端电连接，所述第二芯片与对应的所述第一电接触端电连接。

优选的，在上述封装结构中，所述第一芯片通过导线与对应的所述第一电接触端电连接，所述第二塑封层覆盖所述导线。

优选的，在上述封装结构中，所述第一塑封层具有露出所述第二电接触端的第一开口。

优选的，在上述封装结构中，所述第二塑封层具有第二开口，所述第二开口用于露出与所述第二芯片对应电连接的所述第一电接触端。