[发明专利]高功率密度双路伺服驱动系统及制备方法在审
| 申请号： | 201811381262.1 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109302104A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赵康;张允志;曹为理;孙波;邹金欣;欧国峰 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七一六研究所;江苏杰瑞科技集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H02P5/46 | 分类号： | H02P5/46 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱宝庆 |
| 地址： | 222061 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高功率密度双路伺服驱动系统，包括外壳、驱动板和控制板、散热板、插针；外壳一面开口且通过散热板密封，外壳内填充灌封胶，控制板和驱动板设置于外壳内且控制板位于驱动板上方，控制板和驱动板通过插针固定连接，驱动板下底面设置于散热板上，驱动板上对称的设置两路电机控制电路。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动板 控制板 散热板 伺服驱动系统 高功率 插针 双路 电机控制电路 灌封胶 下底面 两路 填充 制备 密封 对称 开口 | ||
【主权项】：
1.一种高功率密度双路伺服驱动系统，其特征在于，包括外壳(1)、驱动板(2)和控制板(3)、散热板(4)、插针(5)；外壳(1)一面开口且通过散热板(4)密封，外壳(1)内填充灌封胶，控制板(3)和驱动板(2)设置于外壳内且控制板(3)位于驱动板(2)上方，控制板(3)和驱动板(2)通过插针(5)固定连接，驱动板(2)下底面设置于散热板(4)上，驱动板(2)上对称的设置两路电机控制电路。
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