[发明专利]高功率密度双路伺服驱动系统及制备方法

说明书

本发明提供了一种高功率密度双路伺服驱动系统，包括外壳、驱动板和控制板、散热板、插针；外壳一面开口且通过散热板密封，外壳内填充灌封胶，控制板和驱动板设置于外壳内且控制板位于驱动板上方，控制板和驱动板通过插针固定连接，驱动板下底面设置于散热板上，驱动板上对称的设置两路电机控制电路。

技术领域

本发明涉及一种电机私服驱动技术，特别是一种高功率密度双路伺服驱动系统。

背景技术

在高精度两轴伺服转台，如天线系统中，需要控制两个电机同步运行，通常方法通过控制器控制两路伺服驱动器驱动电机运行，在小型特别是低成本天线系统中，上述方案占用较大体积，增加系统成本。

转台在运行过程中，控制器分时向两个伺服驱动器发送运行指令，因通信的延时，将会影响转台的同步性和稳定性，严重的情况下会产生抖动情况。如采用高速通信系统，如机器人通常采用的EtherCat通信系统，能够增加数据传送速率，提高系统实时性，但是同时增加系统的复杂度和成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高功率密度双路伺服驱动系统，包括外壳、驱动板和控制板、散热板、插针；外壳一面开口且通过散热板密封，外壳内填充灌封胶，控制板和驱动板设置于外壳内且控制板位于驱动板上方，控制板和驱动板通过插针固定连接，驱动板下底面设置于散热板上，驱动板上对称的设置两路电机控制电路。

本发明的目的还在于提供一种高功率密度双路伺服驱动系统的制备方法，包括：采用插针将控制板和驱动板固定，驱动板下底面与散热板固定，外壳与罩在控制板和驱动板上并与散热板固定，向外壳内灌胶直至填充整个外壳内部。

本发明能够实现两路电机驱动，提高驱动器的功率密度，使驱动器体积小成本低具有较好的散热效率，并且能够正常工作在很低的电压下。

下面结合说明书附图对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为本发明的结构简图。

图2为驱动板器件布局示意图。

具体实施方式

结合图1，一种高功率密度双路伺服驱动系统，包括外壳1、驱动板2和控制板3、散热板4、插针5；外壳1一面开口且通过散热板4密封，外壳1内填充灌封胶，控制板3和驱动板2设置于外壳内且控制板3位于驱动板2上方，控制板3和驱动板2通过插针5固定连接，驱动板2下底面设置于散热板4上，驱动板2上对称的设置两路电机控制电路。

控制板3上设置电源电路、控制电路、检测与通信电路，驱动板2上主要设置电源电路、驱动电路、温控电路。

驱动板2下底面设置方形焊盘，该方形焊盘采用回流焊的方式焊接于散热板4上。

外壳1通过注塑成型的方式做成盒状卡于散热板4上。

控制板3主要由DSP芯片及供电电路和外部功能电路组成，实现传感器信息采集，控制电路驱动，外部通信及控制算法计算等。

结合图2，驱动板2主要用于功率驱动，实现电机控制功能，每路电机控制电路包括6个贴装功率器件MOSFET，两路电机控制电路的12个功率器件MOSFET对称平行的通过回流焊方式装于板子中央，通过敷铜导热于底部方形焊条，再通过回流焊的方式焊接于散热片。在一侧MOSFET旁放置温度传感器芯片，检测实时温度以控制功率输出。驱动板2边缘设置插针区域22，控制板3边缘处也设置插针区域，两片板的插针区域通过插针固定。

控制板、驱动板及外壳上各预留2个2mm的灌封口，装配时先将上下两板通过插针进行焊接连接，再与底部散热片焊接连接，最后再卡上塑料外壳，装配完毕后，从其中一个灌封口进行灌胶，通过另一个灌封口确认是否灌满，可有效增强整个器件的散热效果及可靠性。