[发明专利]高功率密度双路伺服驱动系统及制备方法在审
| 申请号： | 201811381262.1 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109302104A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赵康;张允志;曹为理;孙波;邹金欣;欧国峰 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七一六研究所;江苏杰瑞科技集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H02P5/46 | 分类号： | H02P5/46 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱宝庆 |
| 地址： | 222061 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 驱动板 控制板 散热板 伺服驱动系统 高功率 插针 双路 电机控制电路 灌封胶 下底面 两路 填充 制备 密封 对称 开口 | ||
1.一种高功率密度双路伺服驱动系统，其特征在于，包括外壳(1)、驱动板(2)和控制板(3)、散热板(4)、插针(5)；
外壳(1)一面开口且通过散热板(4)密封，
外壳(1)内填充灌封胶，
控制板(3)和驱动板(2)设置于外壳内且
控制板(3)位于驱动板(2)上方，
控制板(3)和驱动板(2)通过插针(5)固定连接，
驱动板(2)下底面设置于散热板(4)上，
驱动板(2)上对称的设置两路电机控制电路。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，驱动板(2)下底面设置方形焊盘，该方形焊盘采用回流焊的方式焊接于散热板(4)上。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，每一路电机控制电路包括若干MOSFET驱动器，MOSFET驱动器通过回流焊方式焊接于驱动板(2)上，通过敷铜导热于底部方形焊盘。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，外壳(1)的对角上、驱动板(2)的对角上和控制板(3)的对角上分别设置灌胶孔(21)。
5.一种制备权利要求1所述高功率密度双路伺服驱动系统的方法，其特征在于，包括
采用插针(5)将控制板(3)和驱动板(2)固定，
驱动板(2)下底面与散热板(4)固定，
外壳(1)与罩在控制板(3)和驱动板(2)上并与散热板(4)固定，
向外壳(1)内灌胶直至填充整个外壳(1)内部。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，驱动板(2)下底面设置方形焊盘，该方形焊盘采用回流焊的方式焊接于散热板(4)上。
7.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，驱动板(2)上对称的设置两路电机控制电路，每一路电机控制电路包括若干MOSFET驱动器，MOSFET驱动器通过回流焊方式焊接于驱动板(2)上，通过敷铜导热于底部方形焊盘。
8.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，外壳(1)的对角上、驱动板(2)的对角上和控制板(3)的对角上分别设置灌胶孔，从外壳(1)其中一个灌胶孔进行灌胶，通过另一个灌胶孔确认是否灌满。
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