[发明专利]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201811366063.3 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109560181B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王俊;杨绍源 | 申请（专利权）人： | 重庆秉为科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400039 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构，包括依次堆叠的LED底板、第一硅胶层、透镜层、第二硅胶层，所述第二硅胶层上设置有若干贯穿第二硅胶层的透光孔，每个所述透光孔周围布置有用于防止透光孔受热后闭合的牵拉部，所述牵拉部采用热缩材料。在本发明的LED封装结构中，经透镜层射出的部分光线直接进入透光孔后射出，能降低硅胶老化对出光率的影响；并且在透光孔周围设置采用热缩材料的牵拉部，该牵拉部在温度升高时收缩，能够限制该牵拉部周围硅胶热膨胀的膨胀程度，从而降低透光孔的变形程度，降低了硅胶受热对光照亮度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED底板；第一硅胶层，设置于所述LDE底板上；透镜层，设置于所述第一硅胶层上；第二硅胶层，设置于所述第一硅胶层和所述透镜层上；其中，所述第二硅胶层上设置有若干贯穿第二硅胶层的透光孔，每个所述透光孔周围布置有用于防止透光孔受热后闭合的牵拉部，所述牵拉部采用热缩材料。
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