[发明专利]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201811366063.3 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109560181B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王俊;杨绍源 | 申请（专利权）人： | 重庆秉为科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400039 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
LED底板；
第一硅胶层，设置于所述LED底板上；
透镜层，设置于所述第一硅胶层上；
第二硅胶层，设置于所述第一硅胶层和所述透镜层上；
其中，所述第二硅胶层上设置有若干贯穿第二硅胶层的透光孔，每个所述透光孔周围布置有用于防止透光孔受热后闭合的牵拉部，所述牵拉部采用热缩材料。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二硅胶层上设置有安装孔，所述牵拉部设置于所述安装孔内。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述安装孔为圆柱孔，所述牵拉部呈圆柱状。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述牵拉部设置于所述第二硅胶层的表面。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述牵拉部为扇形片，所述扇形片具有外圆弧，所述外圆弧朝向安装孔。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述牵拉部沿所述透光孔的周向均布。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述透镜层具有与第一硅胶层粘合的下表面和与第二硅胶层粘合的上表面，所述下表面为平面，所述上表面为微型波纹面，所述微型波纹面包括若干平行设置的圆弧凸条，两相邻所述圆弧凸条之间形成有圆弧过渡面，所述圆弧凸条的半径大于所述圆弧过渡面的半径。
8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述圆弧凸条的半径范围包括200～350um，所述圆弧过渡面的半径范围包括40～60um，两相邻的所述圆弧凸条的最高点之间的距离范围包括270～380um。
9.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述透光孔位于所述圆弧过渡面上方。
10.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二硅胶层包括与所述上表面粘合的内表面和呈凸面的外表面。
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