[发明专利]一种LED封装结构

说明书

本发明公开了一种LED封装结构，包括依次堆叠的LED底板、第一硅胶层、透镜层、第二硅胶层，所述第二硅胶层上设置有若干贯穿第二硅胶层的透光孔，每个所述透光孔周围布置有用于防止透光孔受热后闭合的牵拉部，所述牵拉部采用热缩材料。在本发明的LED封装结构中，经透镜层射出的部分光线直接进入透光孔后射出，能降低硅胶老化对出光率的影响；并且在透光孔周围设置采用热缩材料的牵拉部，该牵拉部在温度升高时收缩，能够限制该牵拉部周围硅胶热膨胀的膨胀程度，从而降低透光孔的变形程度，降低了硅胶受热对光照亮度的影响。

技术领域

本发明涉及照明领域，具体涉及一种LED封装结构。

背景技术

发光二极管(Light-Emittin Diode，LED)因具有寿命长、发光效率高、能耗低等优点，被广泛应用于照明、显示等领域。LED光源发出的光呈散发式，一般需要设置外部设置透镜对其进行处理以适应使用需求，外部透镜通常通过硅胶层与LED底板封装为一体，且在一些LED封装结构中，还会在透镜外另设一硅胶层，通过调整两层硅胶层的折射率，以提高出光率。但在LED发光过程中，电能转换成光能发光，但更大部分的电能会转换成热能，导致LED底板温度较高，硅胶受热会膨胀，长时间使用后，硅胶容易老化，甚至发黄，影响该LED封装结构的出光率。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于一种LED封装结构，以降低硅胶受热膨胀、老化对出光率的不良影响。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明技术方案如下：

一种LED封装结构，包括：

LED底板；

第一硅胶层，设置于所述LED底板上；

透镜层，设置于所述第一硅胶层上；

第二硅胶层，设置于所述第一硅胶层和所述透镜层上；

其中，所述第二硅胶层上设置有若干贯穿第二硅胶层的透光孔，每个所述透光孔周围布置有用于防止透光孔受热后闭合的牵拉部，所述牵拉部采用热缩材料。

可选的，所述第二硅胶层上设置有安装孔，所述牵拉部设置于所述安装孔内。

可选的，所述安装孔为圆柱孔，所述牵拉部呈圆柱状。

可选的，所述牵拉部设置于所述第二硅胶层的表面。

可选的，所述牵拉部为扇形片，所述扇形片具有外圆弧，所述外圆弧朝向安装孔。

可选的，所述牵拉部沿所述透光孔的周向均布。

可选的，所述透镜层具有与第一硅胶层粘合的下表面和与第二硅胶层粘合的上表面，所述下表面为平面，所述上表面为微型波纹面，所述微型波纹面包括若干平行设置的圆弧凸条，两相邻所述圆弧凸条之间形成有圆弧过渡面，所述圆弧凸条的半径大于所述圆弧过渡面的半径。

可选的，所述圆弧凸条的半径范围包括200～350um，所述圆弧过渡面的半径范围包括40～60um，两相邻的所述圆弧凸条的最高点之间的距离范围包括270～380um。

可选的，所述透光孔位于所述圆弧过渡面上方。

可选的，所述第二硅胶层包括与所述上表面粘合的内表面和呈凸面的外表面。

在本发明的LED封装结构中，经透镜层射出的部分光线直接进入透光孔后射出，能降低硅胶老化对出光率的影响；并且在透光孔周围设置采用热缩材料的牵拉部，该牵拉部在温度升高时收缩，能够限制该牵拉部周围硅胶热膨胀的膨胀程度，从而降低透光孔的变形程度，降低了硅胶受热对光照亮度的影响。

附图说明

图1显示为本发明的LED封装结构一示例性的三维结构示意图；